PCB工艺流程简介(ENGINEERS).pptVIP

W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 流程剖面 Component Plugging 插件方式 Multiple Board 多层板 从工序上讲，多层板与双面板的区别： 1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的 压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有 P 片之间的内层板。 2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层 板的制造与外层板大体相似。 * * PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 生产及客户的要求 结构 PCB制作简介 喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。 2. 典型工艺： Board Cutting; Baking/开料；焗板 Middle Inspection/中检 Solder Mask/湿绿油 Component Mark/白字 HAL/喷锡 Profiling 外形加工 FQC FA 终检 Drilling/钻孔 Pressing 压板 PTH;PP/沉铜；板面电镀 Dry/Film /干菲林 Pattern Plating/图形电镀 Etching/蚀刻 Pre