电镀品质教案说明.docVIP

電鍍課品質教案 發行單位 電鍍課 發行日期 99-10-16 發行編號 核 准 審 核 制 訂 槽液的作用: 沉銅線槽液的作用: 高錳酸鉀槽:是可將膨松軟化后的基材及膠渣咬蝕掉,使孔壁樹脂形成一種蜂巢 狀的微粗糙表面,以利于鈀的吸附,並可增強化學銅層與環氧樹脂基 材間的結合防止孔壁分離使內層線路露出來. 膨松劑槽:除膠渣之前處理,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物能膨松及軟化基材, 增進下一站高錳酸鉀的咬蝕作用. 中和劑槽:去除殘留在板面的錳酸鹽及二氧化銅去除不溶解物. 化學銅槽:化學銅是PTH流程核心,就是對導電的裸孔進行金屬化使之成為導體. 速化劑槽:可加強底材與無電解銅電解皮膜間的密著力,將活化工序中吸附在線 路板表面之觸煤粒子預以金屬化. 活化劑槽:其細微之錫鈀膠體粒子能牢靠附著力在環氧樹脂及玻璃纖維束上,作 為銅氧化. 預浸槽:維持活化槽的酸度,延長活化槽使用壽命. 整孔劑槽:有調整極性與清潔劑之功效,可將銅表面的氧化皮膜及污垢除去,並給 了穿孔內壁高倍賴性之調整效果,在鍍通孔前板子早已磨刷過其后有 了化學鉛SPS只要操作人員不要留下飽含油污手印脫脂應不成問題, 重心一般放在靜電極勝之整理. 微蝕槽:粗化板面,去除板面的整孔劑,增強鍍銅的結合力. 預活化槽:避免活化劑遭受污染,保持活化劑槽酸濃度籍幫助活化槽對孔內更 均勻的吸收,並延長活化槽壽命. 電鍍槽液作用: 清潔劑槽:去除板面有機物,手脂紋. 微蝕槽:去除板面氧化物,粗化板面,保持銅槽酸度. 酸洗槽:進一步去除SPS槽反應物活化板面,保持銅槽酸度. 酸浸槽:保持錫槽的酸濃度不被污染. 水洗槽:進一步清洗進入藥槽中的板. 蝕刻線各站的目的: 去膜:去掉電鍍銅阻劑油墨. 外層 蝕刻:去除線路以外的銅層,形成線路圖形. 剝錫:去除抗蝕鍍錫層. 沉銅線不良品質項目、原因及改善: 項 目 不良原因 改 善 孔破 a.整孔活化速化及無電 以實驗方法確定其間之共溶性是否良好或專用單 銅間共溶性不佳. 一廠商之藥品. b.活化程度不夠 檢查整孔液是否太弱,活化液濃度溫度是否太強性 c.無電銅液不平衡 分析其各種成份,並注意操作是否正確 d.各槽之攪拌不足 改善各槽之攪拌情況 e.無電鍍液作用遲緩 調整各成份,並在正式工作之前先做假鍍以激動 缺乏活力 其反應之活力 f.孔壁中帶有六價鉻 調整各成份,並在正式工作之前先做假鍍以激動 造成毒化而妨礙活 反應之活力,加強六價鉻除膠渣之后繼中和還原 化反應 及清洗操作,以徹底除掉板上所有的六價鉻. 起泡 a.無電銅液有問題 分析無電銅液成份 b.無電銅液比重太高 銅層長緩慢液中出現污染及副產品應按原廠商建 議去進行操作及排除故障 c.基板吸有藥液或水氣 檢查基板儲及浸液時間 d.除膠渣或其PTH制 檢查全部鍍通孔制程及詳讀廠商之解決問題之道 程不良 孔壁粗糙 a.鑽孔粗糙,甚至形成 檢查鑽孔重疊及換新辦法並檢討其偏鑽、鑽速、 玻璃末之拉斷及挖破 進刀量及板之疊層數,並注意基板鑽前的烘烤 b.鍍通孔前浮石粉末 采用浮石粉之清潔法時,其後站之清洗要徹底可 清除 蒸氣噴洗或超音波助洗 c.蝕回過度造成玻璃 減少蝕回或除膠渣之處理時間 突出 d.無電銅液有固體污染 要定時過濾,固體會造成共鍍有時鍍液不平衡時 可能有氧化亞銅粒子出現或共鍍,要注意清澈之 維護 塞孔 a.銅缸中有雜垢或銅粉 倒缸及清洗槽缸 b.磨刷水洗壓力不足 增加壓力 c.除膠渣水洗不足 增加水洗壓力 脫皮 a.磨刷效果不佳,髒物 增加磨刷壓力 氧化膠跡未除盡 b.微蝕不足,結合不好 降低清潔槽濃度,提高微蝕濃度 c.板子在空氣中滴水時 調整 時過長氣化嚴重 刮傷 a.人為刮傷 加強人員教育訓練及作業標準 b.機器刮傷 調整及修理 c.來料刮傷 加強前製程機械及搬運 2.電鍍線不良品質項目、原因: 項目 原 因 改 善 燒焦 a.藥水光澤劑濃度過高 調整光澤劑 b.電流過大 降低電流 滲鍍 a.外層壓膜不緊密 跟催前一製程給以改善 b.清潔槽濃度過高 降低濃度 鍍錫不良 a.板面污染 加強對前處理的控制 b.錫槽污染 碳處理 c.陽極杆導電不良 增加陽極的導電性 d.顯影不潔 反應前製程改善顯影機調整 錫渣 a.鍍空架 做弱電解 b.陽極袋破 更換新的陽極袋 短路 a.干膜來料刮傷 加強人員作業標準 b.菲林上有髒點 檢查菲林及修補 開路 a.菲林問題 反應製程課人員 b.殘膜 反應前製程加以改善 表面不均 a.沉銅氣泡重工板 打磨 b.手套印 加強人員作業標準 c.板面粗糙 降低銅槽溫度 3.