板弯量测课程.pptVIP

新機種導入板彎量測 板彎簡介 電路板的平坦度可由產品的兩種特質決定：即所熟知的”板彎”(Bow)與”板扭”(Twist 或譯板翹)。 板彎情況的特徵約呈現柱狀或球狀彎曲之傾向，其四點板角仍可落在同一平面上。 板扭則指兩平行板邊方面的變形，即對角線方面的變形。其中有一板角已浮離於其它三個角點所構成的平面上，至於圓形板或橢圓形板，則可測量其平面突起垂直移位之最高點。 板彎及板扭 板彎的原因 板弯一般有如下原因： 多層板層次結構帶來不同的應力或消除應力的情況，来料生产过程中的应力释放不够，或是应力分布不对称的问题，存在应力不均导致， 過爐時因零件大小及比熱不均的關系導致受热不均 板厚與板材特性 佈線的變化 因此机械方向的一致性、铜面残留的对称性、烘烤电路板时放置的方向等，都是重要的线索。 板彎的危害 Router治具定位pin無法固定PCBA以致無法裁板 多pin腳零件上錫不良,導致空焊、開路 組裝時強應力造成錫裂,嚴重的完全無法組裝 新機種導入板彎測試的作用 通過試產時的板彎量測結果確認，可了解此機種新PCB的屬性，若測試結果有超標，可針對原材生產商或廠內制程進行相應改善，避免在量產時發生大批不良． 量測方法 板彎及板翹： 板彎及板翹須按IPC-TM-650中2.4.22法之步驟去進行量測。用於表面黏裝的電路板，其板彎板翹 不可超過0.75%。至於其它板類則其彎翹不可超過1.5%。凡將多片出貨板(Board)集合成較大面積的合 載板(Panel)，而方便(下游者)組裝並隨後可加以分開之情形者，則應按合載板的總體方式去量測彎翹， 板彎板翹或任何合併的效果，其外形的量測與百分比的計算均須按IPC-TM-650之2.4.22法去進行。 量測治具 大理石平臺，墊塊，厚薄規，游標卡尺 測試結果 抽樣范圍：SR,ER,PR新機種SMT試產工單 抽樣比率：新機種每筆工單抽取５片進行量測．范例如下 導入時間：9/12 Thank You! * 大理石平臺 墊塊 厚薄規 待測主機板 長邊(有廢版邊) – 厚薄規 短邊(無廢版邊) – 游標卡尺 板彎量測方式 1. 板彎型： A.使用厚薄規量測彎曲處最高點與平台之間高度差(R) B.量測彎曲處PCB長度(L) 檢驗標準： (R÷L)×100%0.75% 2. 板扭型： A.使用厚薄規量測彎曲處最高點與平台之間高度差(R) B.量測PCB對角線長度(D) 檢驗標準： (R÷2D)×100%0.75% *