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PCB設計與制程 SMT技委會 張旭 目錄 序言 PCB元器件布局的可制造性設計 PCB常規焊盤的可制造性設計 PCB BGA/CSP/QFP焊盤的可制造性設計 PCB 特殊焊盤的可制造性設計 PCB 阻焊層可制造性設計 序言 PCB元件布局設計 Mark點設計 爲了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記mark點，且每一塊板最少要有兩個標記，分別設於PCB板的一組對角上﹐另外在貼裝QFP，PLCC，BGA等較大元件時﹐為避免累積誤差﹐提高精度﹐在零件焊盤圖形內或其外的附近對角位元元作爲該零件的校正mark點﹐如下圖。 PCB元件布局設計 Mark點設計 常用的 Mark 點形狀如下﹕ PCB元件布局設計 PCB常用元件間距規范 PCB元件布局設計 設計雙面板時﹐為了滿足雙面焊接工藝的的需要應將IC 等大型器件盡可能地放置在PCB的一側﹐將阻容元件放置在另一側﹐同時元器件的分佈平衡，排列整齊和取向一致。 PCB元件布局設計 採用貼片—波峰焊工藝的PCB，片式元件，SOIC的引腳焊盤應垂直于PCB的波峰焊時的運動方向，QFP（引腳中心距大於0.8mm以上），則應轉45度角. PCB元件布局設計 定位孔的設計 圖中陰影部分不可以放元件﹐手插元件除外。 PCB元件布局設計 拼板的設計 采用拼板的目的： 1 单元板面积太小，无法单独在设备上加工； 2 为了提高生产效率； 单元板间的连接方式主要有V-CUT槽和铣槽； 1常用于单元板和单元板的直接直线连接，为直通型，不能在中间停止或转弯； 2铣槽常用于单元板间需要留有一定距离或某一部分需要与板分离的情况，一般和V-CUT槽配合使用 。 PCB常規焊盤的可制造性設計 電阻類元件焊盤設計﹕焊盤尺寸如下表 PCB常規焊盤的可制造性設計 電容類元件焊盤設計﹕ PCB常規焊盤的可制造性設計 電感類元件焊盤設計 PCB常規焊盤的可制造性設計 SOD 123 焊盤設計 PCB常規焊盤的可制造性設計 SOIC類焊盤設計 PCB常規焊盤的可制造性設計 PLCC類焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 MELF類元件焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 SOT 23焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 SOT 89 焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 SOT 143 焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 TO 252/TO 268焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 SOT 143 焊盤設計 PCB特殊焊盤的可制造性設計 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm，以防止过波峰后堵孔。 PCB阻焊層可制造性設計 Chip元件阻焊層設計 當Chip元件腳間距 P 2.5mm時﹐應設置阻焊層, 阻焊層的寬度建議為0. 2mm. PCB阻焊層可制造性設計 IC類元件阻焊層設計 當元件為高密腳元件時﹐ P 0.3mm 應該使用阻焊油﹐可以有效減少短路現象。 * * PCB的設計是否合理.規范﹐直接影響產品質量和生產效率﹐本文主要介紹了PCB元件布局設計﹐PCB常規焊盤設計﹐BGA.CSP.QFP元件焊盤設計。特殊焊盤的設計﹐以及PCB阻焊層可制造性設計五個方面﹐供大家共同學習參考。 全局Mark點 元件Mark點 0.05mm R 0.15mm 最常使用 高吸熱元件密集﹐引起局部溫度低﹐容易造成焊接不良。 均勻分布﹐設計合理 低溫區域 ?4.0mm +0.1 -0.0 15.0 5.0 5.0 15.0 90°/ 60° ? 板厚 C X Y G Z 5.60 1.80 3.20 3.80 7.40 6332 [2512] 4.40 1.80 2.70 2.60 6.20 5025 [2010] 2.80 1.60 2.70 1.20 4.40 3225 [1210] 2.80 1.60 1.80 1.20 4.40 3216 [1206] 1.90 1.30 1.50 0.60 3.20 2012 [0805] 1.70 1.10 1.00 0.60 2.80 1608 [0603] 1.30 0.90 0.70 0.40 2.20 1005 [0402] ref ref mm [in.] C mm Y mm X mm G mm Z mm 元件類型 C X Y G Z 3.90 1.90 6.80 2.00 5.80 4564 [1825] 2.80 2.00 1.20 0.80 4.80 Tantalum 3216 3.00 2.00 2.20 1.00 5.00 Tantalum 3528 5.00 2.60