化镍金工艺资料AA.docVIP

　首先从化学镍金的反应机理入手。 　　一、 化镍 　　　　镍盐：以硫酸镍为主，也有氯化镍、乙酸镍 　　　　还原剂：次磷酸二氢钠，NaH2PO2 　　　　反应机理： 说明：①次磷酸二氢钠的次磷酸根离子水解并氧化成磷酸根，同时放出两个活性氢原子吸附在铜底钯面上。 　　　②镍离子在活化钯面上迅速还原镀出镍金属。 　　　③小部分次磷酸根在催化氢的刺激下，产生磷原子并沉积在镍层中。 　　　④部分次磷酸根在催化环境下，自己也会氧化并生成氢气从镍面上向外冒出。二、 化金 　　当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。 　　反应机理： 　　　　Ni→Ni2+2e 　　　　Au(CN)2-+e→Au+2CN- 　　由此可知，一个镍原子溶解可获得两个金原子的沉积，又因金层上有许多疏瓦，故表面虽已盖满了金层，但仍可让疏孔的镍面溶解而继续镀出金层，只是速度越来越慢而已。 　　其次，化学镍金各流程的管控。 　　一、 前处理。 　　1． 刷磨：使用高目数的尼龙刷（1000-1200目）对板面进行轻刷（刷磨电流2.0±0.2A）除去访垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴干净的手套避免接触成型线内的待镀区,以免后续做板出来后板面上有花斑。 　　2． 去脂：去徐油脂及有机物，只能采用非离子型遥介面活性剂，仅具润湿效果而已，不能用太强的板子