LED封装技术(第七讲)资料.pptVIP

LED封装技术 第七讲 LED封装新技术及发展趋势 ——2014年六大“吸金”封装技术 主要内容 热点一：LED灯丝封装 热点二：COB封装 热点三：倒装(覆晶)技术 热点四：高压LED封装 热点五：CSP芯片级封装 热点六：EMC封装 热点一、LED灯丝封装 LED灯丝制作过程 LED灯丝也叫LED灯柱，是将多个芯片串联固定在玻璃基板上，再进行压模封装完成。 LED灯丝优势 1、360°发光立体光源。 2、蓝光芯片?红光芯片 黄绿粉制作白光封装工艺。 3、集成高压驱动，使电源功率因数最大化，灯具成本最小化。 4、高品质光源，显色指数90以上、光效110lm/W以上。 5、采用全透明基板材质配合全新360° molding封装工艺。 6、全新的光线视觉，感受原生态的“白炽灯”光环境。 LED灯丝存在的问题 成本难降是LED灯丝灯面临的难题之一。首先是设备自动化的问题，目前LED灯丝灯与芯柱的点焊大部分采用人工高频点焊。 其次是基板材料难定。玻璃和陶瓷材料易碎，良率尚不足50%，甚至只有20%-30%。蓝宝石太贵，金属透光性不好。 最关键散热如何解决？ 热点二：COB封装 COB封装工艺 COB是Chip?On?Board的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到基板（金属线路板、陶瓷基板）上，再通过引线键合实现芯片间，以及芯片与基板板间电互连。 COB封装的优势 1