印制电路术语精要.doc

印製電路朮語(國家標準) TERMS FOR PRINTED CIRCITS 1.主題內容與適用範圍 1-1本標準規定了印製電路技朮的常用朮語及其定義. 1-2本標準適用於印製電路用基材,印製電路設計與製造,檢驗與印製板 裝聯及有關領域. 2.一般朮語 2.1 印製電路 PRINTED CIRCUIT 在絕緣基材上,按預定設計形成的印製元件或印製線路以及兩者結合 的導電圖形. 2.2 印製線路 PRINTED WIRING 在絕緣基材上形成的導電圖形,用於元器件之間的連結,但不包括印製 元件. 2.3 印製板 PRINTED BOARD 印製電路或印製線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結合的 單面、雙面和多層印製板等. 2.4 單面印製板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 僅一面上有導電圖形的印製板. 2.5 雙面印製板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 兩面均有導電圖形的印製板. 2.6 多層印製板MULTILAYER BPRINTED BOARD 由多於兩層導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導電圖形互 連的印製板.本朮語包括剛性和撓性多層印製板以及剛性與撓性結合 的多層印製板. 2.7 剛性印製板 RIGID PRINTED BOARD 用剛性基材製成的印製板. 2.8 剛性單面印製板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 用剛性基材製成的單面印製板. 2.9 剛性雙面印製板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 用剛性基材製成的雙面印製板. 2.10 剛性多層印製板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 用剛性基材製成的多層印製板. 2.11 撓性印製板 FLEXIBLE PRINTING BOARD 用撓性基材製成的印製板.可以有或無撓性覆蓋層. 2.12 撓性單面印製板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD 用撓性基材製成的單面印製板. 2.13撓性雙面印製板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD 用撓性基材製成的雙面印製板. 2.14撓性多層印製板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD 用撓性基材製成的多層印製板.它的不同區域可以有不同的層數和厚 度,因此具有不同的撓性. 2.15 剛撓印製板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD 利用撓性基材並在不同區域與剛性基材結合而製成的印製板.在剛撓 接合區,撓性基材與剛性基材上的導電圖形通常都要進行互連. 2.16 剛撓雙面印製板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的雙面印製板. 2.17 剛撓多層印製板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 在撓性和剛性基材及其結合區的兩面均有導電圖形的多層印製板. 2.18 齊平印製板 FLUSH PRINTED BOARD 導電圖形的外表面和基材的外表面處於同一平面的印製板. 2.19 金屬芯印製板 METAL CORE PRINTED BOARD 用金屬芯基材製成的印製板. 2.20 母板 MOTHER BOARD 可以裝聯一塊或多塊印製板組裝件的印製板. 2.21 背板 BACK PLANE 一面有連接插針(例如用於繞接),另一面通常有連接器插座,用於點間 電氣互連的裝置.點間電氣互連可以是印製電路. 同義詞:印製底板. 2.22 多重佈線電路板 MULTI-WIRING PRINTED BOARD 在絕緣基材上布設多層絕緣導線,用粘接劑固定,並由鍍覆孔互連的多 層印製板. 2.23 陶瓷印製板 CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD 以陶瓷爲基材的印製板. 2.24 印製元件 PRINTED COMPONET 用印製方法製成的元件(如:印製電感,電容,電阻,傳輸線等),它是印製 電路導電圖形的一部分. 2.25 網