bondin板训教材2007-7-18.docVIP

BONDING LAYOUT 设 计 基 本 要 求 编制：韩远秀 日期：2007-7-18 一、目的： 为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考： 二、要求： 邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺 铜厚：选用半Oz以下的底铜 最小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。 二、生产流程注意事项： 1、Bonding后的产品应避免温度160℃的高温作业(如SMT回流炉、波锋焊等)否则将会影响产品质量。 2、同一PCB板上需设计多个BONDING IC时，应将BONDING IC LAYOUT在同一面，避免封胶后的BONDING IC再次经过生产流程热冲击而损坏。 贴IC辅料选择 银浆与红胶的比较：(邦定厂提供) 物品名称 价格 固化条件 成本比较 用途 红胶 HK $ 0.9/g 120℃/10Min 100‰ 粘合 银浆 HK $ 10/g 150℃/30Min 300‰ 粘合、导电、散热 注：如无特别要求，默认为红胶。 LAYOUT要求： 一、PCB最大尺寸： BONDING PCB最大尺寸：(针对AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE为中心点，PCB长的半径不可超过150mm，宽的半径不可超过75mm(参考图)： 二、对点标识形状 1、自动对点位模糊不清或无特别标识，机器将不能自动识别对点会造成停机，需改用人工对点，从而降低生产效率。 2、对点位图形要与IC平行、垂直、清晰、有特征。特殊图案要用铜铂设计，不能覆盖绿油，不能用丝印设计，也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。 供参考如图： 参考图示二： 三、焊线最佳长度 供参考如图： 四、贴DIE位面积及形状 1、贴IC位(固晶底板)与金手指一样应用铜铂设计且不能覆盖绿油(如图A)；面积=(Ld+0.11mm)×(Wd+0.11mm)如图C；如相差悬殊贴DICE易偏位(如图B)； 如果有两种不同SIZE DICE共用一个PCB时可将DICE位设计成如图D形状。 图示： 2、为精确点胶位置，如下图留空一个点胶识别点ф=0.2～0.5mm(位置就在贴DIE位中心点)。 五、LAYOUT时不应留有空脚位 删除PCB金手指空脚位，可增加PCB金手指设计灵活性 供参考如图： 六、焊线角度 1、焊线的角度α一般情况下(RD所用IC的PAD size 和pitch都大于机器要求时)应45°，否则IC PAD与PAD之间焊线线尾相碰而短路。 2、金手指与IC PAD位，应尽量保持同一水平、垂直方向。 供参考如图：(一) 供参考如图：(二) 七、邦定金手指要求 1、“凸”字形和“T”形金手指，造成焊接面积不足，而影响拉力不足，焊点偏位，假焊等焊接问题。 供参考如图： 2、6.PCB金手指不均匀，容易引起焊点偏位。 3、邦定位要求 PCB金手指的线宽要求≥0.15mm，如需在同一个金手指焊接多条线时，可将金手指加宽。 参考图： 4．邦定IC位务必开通窗，避免油墨对位偏位上PAD。 八、LAYOUT形状 1、PCB邦定金手指按半椭圆形排列使金手指与焊线的方向、距离一致及减小两个相邻焊线之间的焊线角； 参考图一： 参考图二：例如：(焊线数180条) 十、封胶位要求 1、如无特别要求，我部将默认的高度为1.5mm 胶高=红胶高度0.05mm+DICE高度H+线孤高度0.5mm+黑胶保护高度0.5mm 供参考如图： 2、SMT元件和测试点应离封胶白油框1.5mm以上，防止封胶时黑胶盖住SMT元件和测试点。 3、封胶范围应有白油框，可确保封胶后外观一致。白油的线宽在0.5mm以上，白油框离金手指露铜长度为1mm最佳，形状为八角形设计(如图C)。 4、邦定金手指露铜长度应在1-1.5mm范围内(如图C)。 5、封胶范围内不应有大面积绿油覆盖，预防油脂过多，而引起黑胶脱落等严重问题(如图C)。 6、邦定IC内过孔必须塞油，避免黑胶下漏。 供参考如图：  十、IC位应设计在PCB板中心位 IC位尽量设计在PCB板中心位，方便夹具夹紧PCB，防止机器运动时所产生的惯性造成PCB松动。 十一、金手指（斑马条）的设计要求：