MAXⅡ_CPD应用程序手册.doc

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MAXⅡ_CPD应用程序手册

电子设计自动化 【Altera的MAX II 系列CPLD 物电学院 学号 MAXⅡ CPLD应用程序手册 1、MAXⅡ 无论设计基于通信、消费、计算机、或工业应用,当发展控制路径应用受制于成本和能源的预算时,MAXⅡ设备成为特点设计师所需要的。MAXⅡ设备的低价格,低功耗,高密度为他们完美解决幅相控制应用提供便利,包括在CPLD最新的应用方面以及以前的地方。当应用于开发一个新型CPLD时,MAXⅡ设备要比以往的MAX设备具备更为完善的功用和特点: 1、价位只有原来设备一半的低廉的价格 2、约只有原来设备十分之一的超低功耗 3、四倍于原来设备的高密度 4、两倍于原来设备的高效功能 这些优点使得设计人员能够将多个控制程序路径集成到一个单一的设备上便于使用。如图1所示,MAXⅡ的关键控制通道功能有四类:I/O扩展接口;接口桥接;上电顺序以及系统配置。 相比于第一代MAX设备,MAXⅡ只需不到其一半的设备成本,MAX II器件是基于0.18微米Flash工艺。表1显示的为MAXⅡ系列设备的功能与封装。 图1 表1 MAX II系列亮点 特征 EPM240 EPM570 EPM1270 EPM2210 逻辑单元(LE) 240 570 1,270 21,20 典型等效宏单元 192 440 980 1,700 最大用户I/O引脚 80 160 212 272 位用户闪存 8,192 8,192 8,192 8,192 速度等级 3,4,5 3,4,5 3,4,5 3,4,5 角对角性能(tpD1) 4.7ns 5.5ns 6.3ns 7.1ns 最快的性能(tpD2) 3.8ns 3.7ns 3.7ns 3.7ns 可用的软件包1 100引脚TQPF2 100引脚TQFP 144引脚TQFP 256引脚BGA3 144引脚TQFP 256引脚BGA3 256针的BGA3 324引脚BGA3 表1 注:1所有封装支持各容量间的垂直移植。 2 TQFP:薄四方扁平封装。 3 FineLine的BGA?封装(1.0毫米间距)。 MAXⅡ的高密度特点为设计师对复杂的控制和系统顺序提供必要的逻辑顺序。上电顺序是其他设备供电的上一个序列,以确保所有设备正常运行。上电顺序通常包括诸如系统启动,系统复位和片选产生一个具有功能多电压环境。这些应用通常是组合成一个单一的设计,需要即时启动设备,如MAX II CPLD。 在上电顺序上,CPLD确保主板能够按照其上所有设备的要求来工作。这个操作通常由一台状态机来控制在任意预定的时间间隔内读取信号或通过从主板上的其他设备读取信号。由于CPLD在主板上控制复位,它通常也可以控制单个芯片的设备。 多电压系统启动所需要的设备要能立即打开并且为在PCB板上其他电源平面提供准备时间。由于主板和电源平面板上的数量增加,导致其对上电顺序的逻辑复杂性要求随之提升。表2描述了MAXⅡCPLD 的功能,适用于电排序。 表2 MAX II器件的优点:上电顺序 特征 效益 即时启动 管理PCB上其他设备的上电顺序 多伏?核心 操作在1.8,2.5,或3.3 V电源,减少电源轨并简化电路板设计 成本最低的单位I/ O引脚 在较低的成本下获得更多的I / O能力,来控制I/ O密集型宽度总线,重置和使能信号 可重复编程 通过能提供最大灵活性并能在最后一刻做出可改变的可编程程序来简化电子设备的发展 高密度 管理复杂的高度密集的电路板上电顺序 表2 2、多伏电源的后续管理 时至今日,主板上要求有更多的电压等级和管理上电顺序,以保证为额外的需求提供复杂的控制逻辑。MAXⅡ设备提供的在CPLD上的高密度使得它能够在一台单独设备上完成复杂操作控制。灵活的多电压I/O也使在电源总线上的关键控制功能增加。图2展示了一个典型的设备上电顺序的应用。多个电源轨支持不同的设备、管理和控制逻辑以组成不同的完整的器件序列。 图2 板交换管理和监测 架板系统常常支持与呼唤插件板。此应用程序要求板管理控制为系统的监测和热插拔提供支持的插件板背板。在图3中,MAXⅡ器件的监测需要从背板插入和删除。大电流输出的MAXⅡ器件的驱动能力使信号LED指示哪些板在底板上的插座插入。与此同时,内建快闪记忆体可以记录用户的每板时流入流出的背板插入日志。MAXⅡ系列器件也支持热插拔,其中设备可以插入系统核心而

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