PCB设计规范011年11月版.docVIP

PCB 设计 1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势. 工(所有长度单位为)2.1 铜箔最小线宽:单面板0.3,双面板0.2，边缘铜箔最小要2.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3,双面板:0.2.2.3 铜箔与板边最小距离为0.5,元件与板边最小距离为,焊盘与板边最小距离为。2.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5,单面板最小为2.0,建议（2.5)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为：a B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 2.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为.0mm,其它元件到散热器的间隔最小为2.0.2.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。 2.7 螺丝孔半径铜箔(除要求接地外).(或按结构图要求)..8 上锡位不能有丝印油..9 跳线不要放在IC下面电位器以及其它大体积金属外壳的元件下..10 推荐在每一三极管丝印上标出e,c,b脚..11 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5到1.0。如下图： 2.12 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）.13 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗.14 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向 2.15 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反） 2.16 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入.17 元件的放为水平或垂直.18 丝印字符为水平或右转90度摆放.19 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图： .20 物料编码和设计编号要放在板的空位上.21 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口如图： .22横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于N4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 .23 PCB板上的散热孔，直径不可大于3.52.24 PCB上如果有Φ12或方形12以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0) 2.25 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X下表： 相对位置 1/16W电阻 1/4W电阻 跳线 X=2.83 X=2.83 X=2.83 X=2.5 X=2.5 X=2.5 X=3.0 X=3.2 X=3.0 X=3.2 X=3.4 X=3.2 .26电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求: A B X Y A9.2 B≤5.0 不适用 8.0 A9.2 5B10.5 5.5 不适用 9.2A10.5 B≤5.0 不适用 A/2+3.4 9.2A10.5 5B10.5 A/2+0.9 不适用 A X A6.35 3.8 6.35≤A≤10.5 A/2+0.625 .27在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图： .28标记的形状： A=1.0mm±10% .29 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方的mm范围内应无焊迹或图案如下图： .30贴片元件的间距：  2.31 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图： 2.32 SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图： 2.33 PCB开模时排版应尽可能采用最经济的方式和最方便生产的方式，一般加工艺编，如果工作边的宽度超过5mm的可以不加工艺编,四个固