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SMT各工序作业指导教程 一．印刷工序 Ⅰ。作业准备必须事项： ①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。 ②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。 ③ .PCB烘烤： A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。 B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。 ④ 锡膏使用前解冻，搅拌。 A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。 ②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。 B 使用： 1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。 2 用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。 3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。 4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。 5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。 6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。 7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。 8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。 9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。 ⅱ。印刷 钢网调整的要求： A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。 印刷过程的要求： A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。 B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。 C．锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。 D．对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。 E．印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。 F．在印刷小间距IC时速度要适当调慢。 二．操作工序 ⅰ。设备的点检： 每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录。 作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。 对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。 ⅱ。开机前程序的确认 跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。 确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。 多连板必须确认各小板原点有无跳过。 ⅲ。作业过程 严禁不停机对设备进行操作。 对快贴完的物料要提前备好。 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理。 注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。 三．手贴工位 ⅰ。物料基础知识 贴片电阻的表示方法 贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示。 比如：R104J：1，0，4，分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系数（±5%）。其规格为10 0000欧姆（R） 100千欧（KR） 0.1兆欧。 常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F 100 00欧姆（R） 10千欧 0。01兆欧，误差为（±1%）。 常见的误差系数有F 1%；J 5%；K 10%；M 20%；Z -20+80%。 常见的物料编号 eg: 风华供应商： CC4 0805 CG 102 K 500F ①:表示径向引线电容。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ②：尺寸。 ③：介质种类（CG NPO；B XTR；F Y5V） ④：容量。 ⑤：精度。 ⑥：50V耐压。 eg: TDK供应商： C1608 CH 1H 0R5 J T ①:尺寸。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ②：材质。 ③：耐压（1H 50V；1E 25V；1C 16V） ④：容量。 ⑤：精度。⑥包装方式。 ⅲ.三极管 1.三极管的形状如图㈠所示. 2.要注意其丝印3M. 3.使用时一定要按BOM作业. 4.代用物料要注意其丝印及大小. 图㈠ ⅳ.二极管 1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为负极. 2.其种类很多且外型颜色很相近. 图㈡ ⅴ.胆电容 1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为正极. 2.其种类很多且外型颜色很相近. 3.