六西格玛微波烤箱电脑板总装下线率降低50%要点.ppt

M-9 采取部分改善后的 2nd FMEA 序号 工序输入 潜在的失败模式 潜在的失败影响 严重度 潜在要因 发生率 当前控制方法 控测力 优先数 推荐措施 1 红胶拉丝 盖住元件焊盘 焊盘不上锡 10 红胶成分不良 5 人工擦除 7 350 供应商改善红胶成分 2 1621芯片抗干扰差 电磁干扰影响芯片工作 显示乱码、缺笔画 10 芯片抗干扰能力差 5 无 8 400 供应商来料改善 3 贴片元件损坏 器件坏 按键失灵 9 过程不良 8 目测 5 360 成品检控制 4 锡膏钢网没调好 空焊 按键失灵 9 钢网没对正 6 目测 7 378 完善钢网 5 插座连焊 焊接过程不良 显示不良，按键失灵 10 员工作业不规范 2 FCT，ICT 3 60 培训员工操作手法 6 空焊按键 按键引脚空焊 按键失灵 6 员工作业不规范 4 FCT、目测 3 72 工艺工装改进 7 空焊数码管 数码管引脚空焊 显示乱码、缺笔画 8 员工作业不规范 3 FCT、目测 3 72 工装工艺改进 8 漏焊按键 按键引脚没焊 案件失灵 8 员工作业不规范 3 FCT、目测 4 96 工装工艺改进 9 漏焊数码管 数码管引脚没焊 显示乱码、缺笔画 10 员工作业不规范 4 FCT、目测 5 200 工装工艺改进 10 数码管连焊 数码管引脚连焊 显示乱码、缺笔画 10 员工作业不规范 4 FCT、目测 5