- 3
- 0
- 约2.66万字
- 约 11页
- 2016-10-03 发布于贵州
- 举报
气相二氧化硅在环树脂包封料的应用
气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用
分享到编辑文章
新知社
新浪微博
气相二氧化硅在环氧树脂包封料的应用及金属化薄膜电容器外表质量的分析 电容器的主要技术指标是电性能。然而其外表质量同样是不可忽视的,因为,金属化薄膜电容器其内浸渍绝缘和外包封绝缘都是采用环氧树脂结构,但内浸渍绝缘采用的配方是环氧树脂-酸酐体系,而外包封绝缘用的是触变性环氧树脂-改性芳香胺配方体系。因此,尽管电容器的电性能是好的,但环氧树脂外包封的工艺是否完整其外表质量不合要求也会造成废品。而且电容器的外表质量往往是生产厂造成废品损失的主要原因。就金属化薄膜电容器而言,造成电容器外表质量不合格的主要原因是:环氧树脂外包封层产生垂头、气泡、气孔、变色、不平、颜料分离、印迹不清等现象。对此,我们来分析原因。 一、环氧树脂外包封料下垂(垂头)造成体积超差 环氧树脂包封料垂头不但外观不好,而且易造成产品体积超差。其原因,环氧树脂触变包封涂料槽下降速度太快外,主要是包封料粘度太大造成的。因此,要保证包封粘度适中,一方面要用活性稀释剂来调节,另一方面气相二氧化硅(白炭黑)的添加量也要合适。而包封料下垂,主要是气相二氧化硅添加量不足引起的。然而,当气相二氧化硅过量,则包封料粘度过大。用这种粘度大的料包封的电容器料层厚,易造成体积超差。另外也使产品外表不光亮,因为,气相二氧化硅有消光的功能,同时也带来了材料的浪费。
原创力文档

文档评论(0)