【强烈推荐】电产品工艺与质量管理 课程习题.docVIP

电子产品工艺与质量管理 课程习题 学习情境一 收音机电路板制作 填空题 1、常用的整机装配工艺：压接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。 GB是 强制性国家标准 、SJ是电子行业标准 。 2、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指质量保证系列标准。 3、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）棕 灰 金 金 1.8μH ±5% 2）绿 兰 棕 银 560μH ±10% 4、整机装配流程是：从个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部。 5、电子产品整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备通常有：制造缺陷分析仪、在线检测仪、功能测试仪。 6、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 应用较多的柔性印制板材料：聚酰亚胺材料。 7、典型的PCB工厂其生产流程下料、内层制作、压合、钻孔、镀铜、外层制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面处理、外形加工。 8、常用非手工焊接的焊接设备有： 浸焊炉 、 波峰焊机 、 回流焊炉 。 9、为了保证和提高产品质量所进行的决策，计划，组织，指挥，协调，控制和监督等一系列工作的总称称为 质量管理 。 10、比较典型的4M1E管理，即 人 、机 、料 、法 、环