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JUKI系列机性能参数列表
JUKI系列机器性能参数列表!FX-1R为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。■33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850)■激光贴片头×2个(8吸嘴)■0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸L基板用(410×360mm)○元件尺寸激光识别0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm*1元件贴装速度芯片元件33,000CPH*2(最佳条件)25,000CPH(IPC9850)元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)装置尺寸(W×D×H*3)1,880×1,731×1,490mm重量约2,000kg图片: KE2050R适用于小型元件的高速贴装。作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 ■13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)■激光贴片头×1个(4吸嘴)■0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制1005)芯片为出厂时选项 贴装速度条件不同时有差异基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○Lwide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*5 元件贴装速度芯片元件13,200CPH*2元件贴装精度激光识别±0.05mm元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)装置尺寸*3(W×D×H*4)1,400×1,393×1,440mm重量约1,400kgKE2070适用于高速贴装小型元件的贴片机。 元件对应范围广、通过使用MNVC(选购件) 可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。 帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。 ■16,000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)■4,600CPH: IC(图像识别 / 使用MNVC选购件时)■激光贴装头×1个(6吸嘴)■0402(英製01005)芯片~33.5mm方形元件■图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别)贴装速度条件不同时有差异基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○E基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0402(英製01005)芯片~33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2~20mm方元件元件贴装速度芯片元件(IPC9850)16,000CPHIC元件*34,600CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm(Cpk1)图像识别±0.04mm元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*5装置尺寸(W×D×H*6)*7M基板用1,400×1,393×1,455mmL基板用1,500×1,500×1,455mmE基板用1,730×1,600×1,455mm重量約1,530kgKE2055R在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。■12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)■3,290CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)■激光贴片头×1个(4吸嘴)■0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○Lwide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*7 图像识别1.0×0.5mm*2~20mm方元件 或26.5×11mm 元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件3,29
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