JUKI系列机性能参数列表.docVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
JUKI系列机性能参数列表

JUKI系列机器性能参数列表! FX-1R 为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构 即继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。 ■ 33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850) ■ 激光贴片头×2个(8吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 L基板用(410×360mm) ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm*1 元件贴装速度 芯片元件 33,000CPH*2(最佳条件) 25,000CPH(IPC9850) 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 装置尺寸(W×D×H*3) 1,880×1,731×1,490mm 重量 约2,000kg图片: KE2050R 适用于小型元件的高速贴装。 作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 ■ 13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm    0402(英制1005)芯片为出厂时选项 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*5 元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*2 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 装置尺寸*3(W×D×H*4) 1,400×1,393×1,440mm 重量 约1,400kgKE2070 适用于高速贴装小型元件的贴片机。 元件对应范围广、通过使用MNVC(选购件) 可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。 帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。 ■ 16,000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850) ■ 4,600CPH: IC(图像识别 / 使用MNVC选购件时) ■ 激光贴装头×1个(6吸嘴) ■ 0402(英製01005)芯片~33.5mm方形元件 ■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式/透过式识别、球识别) 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英製01005)芯片~33.5mm方元件 图像识别 1.0×0.5mm*2~20mm方元件 元件贴装速度 芯片元件(IPC9850) 16,000CPH IC元件*3 4,600CPH*4 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk1) 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)*5 装置尺寸(W×D×H*6)*7 M基板用 1,400×1,393×1,455mm L基板用 1,500×1,500×1,455mm E基板用 1,730×1,600×1,455mm 重量 約1,530kgKE2055R 在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。 ■ 12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效) ■ 3,290CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC) ■ 激光贴片头×1个(4吸嘴) ■ 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 贴装速度条件不同时有差异 基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*7 图像识别 1.0×0.5mm*2~20mm方元件 或26.5×11mm 元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3 IC元件 3,29

文档评论(0)

aining + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档