锡膏问题的发现解决.docVIP

內 容 索 引 ( 組裝元件基板焊接作業上的各種問題 1 ( 錫膏的印塗不完整 9 ( 高可靠性錫膏成份與特性的分類 2 ( 滲錫發生的原因與對策 10 ( 數種適合微細間距電路板用錫粉的顆 ( 組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖 11 粒度與其測試結果 3 ( 各種顆粒度錫粉的塞孔效果 4 ( 錫球 12 ( 使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於 鋼板孔中的錫膏形狀 5 ( 晶片旁錫球 13 ( 刮刀的角度