安系型高整平酸铜添加剂UP.docVIP

U.P型光亮镀铜工艺 （一）?? 2.???镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。 3.???电流密度范围宽阔，镀层填平度高至75%，达到光亮效果。 4.???沉积速度特快，在4.5A/dm2的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。 5.???镀层电阻率低，故非常适合对于镀层物理性能要求高的电机工业。 6.???可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等同样适用。 7.???杂质容忍量高，一般在使用一段长时间后（800~1000A·h/L），才需用活性碳粉处理。 （二） 原料及操作条件 范围 建议开缸量 硫酸铜（Cuso4·5H2O） 180-220g/L 210g/L 浓硫酸（ρ 1.48） 27-38ml/L 33ml/L 氯离子 80-150ppm 100ppm 开缸剂U.P-MU 8-10ml/L 8ml/L 填平剂U.P-A 0.4-0.6ml/L 0.6ml/L 光亮剂U.P-B 0.3-0.6ml/L 0.4ml/L 温度 20-30℃ 24-28℃ Dk 1-6A/dm2 3A/dm2 阳极电流密度 0.5-2.5A/dm2 0.5-2.5A/dm2 阳极 磷铜角（0.03-0.06%） 电压 1.0-6.0V 1.0-4.0V 搅拌方法 空气或机械搅拌 空气搅拌 （三）?? 2．3．2g/L活性碳粉，搅拌最少1小时。 4．用过滤泵把溶液滤入己清洁的电镀槽内，加纯水至90-92℃需容积。 5．慢加入所需的纯硫酸。此时会产生大量热能，故需强力搅拌配合下慢慢添加，以使温度 不超过60℃。 6．镀液冷却至25℃。 7．8．9．2A·h/L后，便可正式生产。 （四）?? 设备 1．镀 槽 2．温度控制 加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙稀、聚氯乙烯等材料。 3．空气搅拌 镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量约为12-20立方米/小时。打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米，（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽同时有两只或以上的打气管，气管是聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管距离150-250毫米。 4．阴极摇摆 镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利于工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回移动20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摆动25-30次。 5．循环过滤 镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引至镀层粗糙、产生针孔或缺乏光泽。镀液最好采用连续循环过滤，过滤泵要能在一小时内将整槽镀液过滤四次。过滤泵内不可藏有空气，否则会导至镀液产生极细小的气泡，而引致针孔问题。过滤泵的入水喉亦不可接近打气管，以免吸入空气。 6. 阳 极 以含磷量0.03~0.06%的磷铜阳极置于钛篮内，并套上抗酸性的人造纤维阳极袋。 （五） 酸铜开缸剂U.P-MU开缸剂不足时，镀层的高、中电流密度区出现凹凸起伏的条纹。开缸剂过多时，镀层出现起雾现象。开缸剂含适量的U.P-B主光剂和湿润剂。 填平剂U.P-A A含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降。含量过多时，镀层出现针孔，低电流密度区没有填平度，与其它位置的镀层有明显分界，但仍光亮。 光亮剂U.P-B B含量不足时，镀层高电流密度区极易烧焦。含量过多时，镀层出现起雾现象，亦会引起低电流密度区光亮变差。 （六）? 组成原料的功用 硫酸铜 提供氯离子，工件表面上金属铜镀层就是由铜离子所还原的。镀液中铜离子含量低于50g/L时，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高（65g/L）时，镀液的均镀能力及填平度会变差，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。 硫 酸 能提高镀液的导电率。硫酸含量不足，镀槽电压升高，高电流密度区较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。 氯离子 以盐酸或氯化物的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层。如果氯离子的含量太低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。如氯离子含量过高，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。 （七）? 补充及维护 酸性亮铜添加剂 消耗量（1000安培小时） 五金电镀 塑料电镀 填平剂U.P-A 70~100ml 50-80ml 光亮剂U.P-B 50~70ml 50-80ml 酸铜开缸剂U.P-Mu 30~60ml 50~80ml 酸铜开缸剂、U.P-A填平剂的实际消耗量，视乎镀层所需的光亮度及填平度。一