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常用水泥电阻封料配方介绍论文

常用水泥电阻封装料配方介绍 张兴科(教授级高工) 侯青敏(工程师) (陕西华星线绕电阻有限公司 陕西咸阳 712099) 摘要:本文重点介绍了早期和现在常用水泥电阻封装料的配方及其简要性能,该配方稍作调整即可用于瓷外壳、大功率铝外壳及超大功率铝外壳电阻器的封装。 关键词:水泥封装料;配方;树脂;稀释剂;耐溶剂性;强度 1 前言 水泥电阻器是80年代随着彩电国产化、彩电用元器件国产化的进程而从日本引入我国的一种功率型瓷外壳电阻器。此类电阻器为绝缘型,用水泥封装料封装。初期因瓷外壳水泥电阻器主要为彩色电视机配套,而根据SJ3272-90《电阻器安全要求》要求,此类型电阻器要求阻燃。因此用于该类电阻器封装用的封装料也必须具有阻燃性能。水泥封装料也就是在此情况下研制成功的。 近几年,瓷外壳水泥电阻器已广泛应用于各类电力、电子设备中, 随着产品产量、品种的增长,水泥封装料也得到广泛的使用。使得各类的水泥封装料基料也从最初的甲基硅树脂一种发展到现在的好多种。随着水泥封装料的多样化,加之水泥封装料质优价低、封装产品强度好、绝缘强度高、耐湿性好、阻燃等优点,近年来,各类铝外壳及超大功率铝外壳电阻器的封装也采用水泥封装料进行封装。 2 常用几种水泥封装料的配方介绍 水泥封装料最初使用甲基硅树脂为基料,添加石英砂、石英粉、滑石粉配制而成;现使用的水泥封装料的基料已有好多种,目前使用最多的是有机硅树脂也或矽水泥。 2.1 SAR-9以甲基硅树脂为基料的水泥封装料配方: 甲基硅树脂 500g 固化剂 20g 石英砂 1000 g 石英粉 1500g 滑石粉 500g 二甲苯 适量 甲基硅树脂为淡黄色至深黄色均匀液体.成模后具有交联度高硬度高,有优良的电气性能,耐热,耐氧化,防潮,阻燃等作用工业用香蕉水成分為丁醇5%、甲苯21%、二甲苯5%、醋酸丁酯15%增强石英砂灌封料把二甲苯的比例加大。 另我司可提供产品的殴盟RoHS六项测试及H alogen卤素 F氟\Cl氯\Br溴\I碘 测试报告 2.5 B-100以矽水泥为基料的水泥封装料的配方: 矽水泥 2800g 石英砂 5800 g 乙醇 适量 此种配方配制的水泥封装料封装的产品强度好;封料整体性好,封料内无粉状物;抗爆性好;耐压,耐溶剂性好;成本适中。但表面不光亮;外观差。也是目前较为理想的一种水泥封装料。 结束语 以上详细介绍了我们常用的几种水泥封装料配方、性能特点及其所封装产品的优缺点。所用的树脂基料都是我们陕西华星线绕电阻公司化工研究室自制树脂。所提供的配方可根据气候条件(温度、湿度)、所封装产品功率作适当调整。我们目前正在研究成本更低、性能更好、固化更快的新一代树脂。

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