表面处理过程概述.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 一. 概述 激光刻蝕是利用激光器發射的高強度聚焦激光束,在焦點處使材料瞬間氣化,並在產品表面留下永久性標記或各種圖案的加工過程.激光刻蝕已廣泛應用在手機零部件或電腦機箱等裝飾產品的表面加工因其成本低、質感好, 相對於印刷或噴塗, 仍具有競爭力. 外觀質感和顏色 使產品刻蝕出永久性標記或圖案. 刻出圖案具有清晰、精細的效果. 其精度可達+/-0.003mm. 二. 鐳雕制程加工來料 銅、鐵、鋁、不銹鋼、鈦及其合金均可使用. 三.設備 圓盤式:效率高﹐但只能雕導電孔.(大族品牌) 往返式:手動靈活﹐雕複雜的花紋. (創普、泰德品牌) 四.產能 圓盤式 產能要素 Cycle Time 基數(產品數/批 )= 4(一盤4個方位,一個方位4PCS產品.) 稼動率 寬放率 加工次數 良率:鐳雕良率 生產資源需求計算 UPH=3600/Cycle Time*基數*稼動率*良率 產能需求(鐳雕機) = Demand*加工次數/月工作天數/日工作小時/UPH*(1+寬放率) 往返式 產能要素 Cycle Time 基數(產品數/批 )= 1 or 2 寬放率 加工次數 良率:鐳雕良率 生產資源需求計算 UPH=3600/Cycle Time*基數*稼動率*良率 產能需求(鐳雕機) = Demand*加工次數/月工作天數/日工作小時/UPH*(1+寬放率) 概述 制程加工來料 原材料 工藝流程 設備 主要不良現象 產能 鑽雕 Diamond Cutting (DC) 鑽雕 Diamond cutting(DC) 一.概述 鉆石雕刻是在裝有鉆石刀具的刀盤高速轉時,使帶著產品的工作載台勻速行至高速旋轉的鑽石刀具的下方,通過刀具對產品表面的高速銑削,而實現刀具對工件進行圖紋加工的過程. 鉆石雕刻技朮變化多樣,除表面直線紋雕刻之外,還有圈紋雕刻、亮面倒角、3D雕刻等,可使零件外觀千變萬化,光亮奪目,具有廣泛的應用前景. 外觀質感和顏色 利用鑽石雕刻制程,不僅可使產品產生各種不同形狀的條紋, 如圈紋﹑放射性紋﹑直線紋等,還可使產品鑽雕部位光亮,具有 良好的金屬光澤. 二. 制程加工來料 銅、鐵、鋁、不銹鋼、鈦 及其合金均使用. 三. 設備 單导軌(單刀) 單导軌(雙刀) 雙导軌(雙刀) 四．主要不良現象 序號 不良類型 產生原因 改善對策 1 產品過雕 a.進刀量太深 b.操作杆用力不平衡 c.產品本身變形 d.產品定位不准確 a.進刀量調整至合適位置 b.手動操作改自動操作 c.來料管控 d.設計合理的裝夾治具 2 條紋深淺不一 a.治具制造誤差(治具兩端不在同一水平位置上) b.產品變形 a.治具水平度校正 b.來料管控 3 條紋均勻不一 刀盤運轉不穩定 調整刀盤動平衡 4 雕刻區域劃紋 a.鉆刀頭貼有鋁屑 b.刀頭磨損或損壞 a.清除刀頭鋁屑或塗煤油 b.更換刀具或修整刀具 五.鑽雕產能 產能要素 Cycle Time 基數:一次只能刻1PCS產品,故基數為1. 稼動率 寬放率 加工次數 良率:鑽雕良率 生產資源需求計算 UPH=3600/Cycle Time*基數*稼動率*良率 產能需求(鑽雕機) = Demand*加工次數/月工作天數/日工作小時/UPH*(1+寬放率) 概述 制程加工來料 原材料 工藝流程 設備 主要不良現象 產能 蝕刻 Chemical Etching (CE) 蝕刻 Chemical Etching(CE) 一. 概述 化學蝕刻是根據金屬材料不同化學特性和腐蝕機理,選擇性地與特定的化學試劑反應,除去不需要的部分,最終在金屬工件表面形成具一定精度尺寸的各種圖案的過程. 外觀質感或顏色 通孔件:精度可達±0.015mm 盲孔件:精度可達±0.02mm 適用材厚:0.05mm以上 二. 蝕刻制程加工來料 化學蝕刻可適用于以鋁合金、銅或不銹鋼等為底材的各種 金屬件之表面圖案制作. 三. 工藝流程 清洗→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜 注﹕可用ED壓模﹐但ED不是唯一壓模的途徑. 四. 設備 手動線:目前 MOTO產品只有M5204在手動縣上生產. 自動線:目前MOTO沒有用﹐將來M5209會用. 預計未來Oct-2006份新增1條自動﹐一條手動. 五. 產能 蝕刻手動線 產能要素 Cycle Time:每盤從開始到結束時間