ZG-WI-Q-04-A0 焊接外观检验标准.docVIP

Title of DOC.文件名称: 焊接外观检验标准 DOC No.文件编号: ZG-WI-QM-04 ■ First edition初次发放□ Change更改stablished date 制订日期：2013/12/5 Effective date 生效日期: 2013/12/11 Page No.: 页码: 第 1 页，共 26 页 Based on the issue发行依据: 初版发行 Brief Description of Change 更改内容简述: 初版发行 Version Memorandum 版本备忘记录 版本/修订 Ver/Rev 更改页码 Change Page 日 期 Date 累计页数 Accumulation page 修改者 framer Prepared by 制定 Checked by 审核 Approved by 批准 文件发放部门（请在下面表格内填写发放部门，此栏由文件制作部门填写） ■生产部 ■ 品管部 1.0 目的 统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。此标准建立包括LED照明灯生产中PCBA外观检验标准，含其它手工焊接作业外观检验标准（PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA）。 2.0 范围 2.1本标准通用于本公司LED照明灯生产PCBA的外观检验及其它手工焊接作业外观检验标准（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委外生产均适用。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性可超越通用型的外观标准。 3.0 定义： 3.1标准： 3.1.1允收标准：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。 3.1.2理想状况：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定 为理想状况。 3.1.3允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状 况，判定为允收状况。 3.1.4拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，判定为拒收状况。 3.2名词解释与定义： 3.2.1沾锡:是焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 3.2.2沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度 如附图 ，此角度愈小 代表焊锡性愈好。 3.2.3不沾锡：是被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 3.2.4缩锡：原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增 大。 3.2.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 3.2.6空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 3.2.7假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3.2.8冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4.0 职责： 4.1品管部制定、修改并维护本标准，其他部门可以参考。 5.0 运作程序： 5.1检验环境准备 : 5.1.1照明：室内照明 800LUX 或40W日光灯 以上，必要时以 10倍以上 （含）放大照灯检验确认。 5.1.2 ESD防护：LED照明灯生产凡接触PCBA及其它手工焊接作业必需配带良好静电防护措施 配带防静电手环接上静电接线 。 5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： （1）客户标准。 （2）本标准。 （3）最新版本的IPC-A-610标准。 5.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610为标准。 5.4若有外观标准争议时，一般由品管部解释与核判是否允收,必要时可作评审以最终裁决意见 为准。 5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质或研发单位分析原因，并于维修后由品管部门复判外观是否允收。 5.6 本标准AQL值：CR 0、MA 0.65、MI 1.5 5.7附件 : 沾锡性判定图标 6、 引用文件 IPC-A-610E 印制板组装件验收国际规范。 7、内容 7.1空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。此不良拒收。 7.2假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。此不良拒收。 7.3冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。此不良拒收。 7.4桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、工治具等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮元器件脚造成残余锡渣使脚与脚短路。此不良拒收。 7.5错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM表、ECN（工程变更）不符者，即为错件