PCB设计铜铂度、线宽和电流关系表.docVIP

PCB线宽和电流关系公式I KT 0.44 A 0.75 括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL 不是毫米，注意 I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil??? 1A250MIL?? 8.3A? （二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I 0.0150 DT 0.5453 A 0.7349 for IPC-D-275 Internal Traces I 0.0647 DT 0.4281 A 0.6732 for IPC-D-275 External Traces PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流 A 线宽 mm 电流 A 线宽 mm 电流 A 线宽 mm 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 2.3 1 2.6 1 3.2 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽 W A 以上数据均为温度在25下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W 线长/线宽 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 PCB线宽与电流关系 来源：深圳龙人计算机? 发布者：mcz? 时间：2009-4-30? 阅读：588次 PCB线宽与电流关系一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I KT0.44A0.75??? （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度 铜的熔点是1060 A为覆铜截面积，单位为平方MIL 不是毫米mm，注意是square mil. I为容许的最大电流，单位为安培 amp 一般 10mil 0.010inch 0.254可为? 1A，250MIL 6.35mm, 为 8.3A二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸 25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜 35微米厚，2 oz. 70微米厚, 1 OZ?? 0.035mm 1mil. 10-3inch.Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度 即铜熔点 ，电流是22.8A。 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流 A 线宽 mm 电流 A 线宽 mm 电流 A 线宽 mm 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2.5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8