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无铅化镀通孔之可靠度 2009/06/01 一、前言 　　电路板用户与生产者必须对无铅化PCB越来越复杂的设计、技术需求与长期可靠度方面所有认知。就其关键性制程如除胶渣与化学铜等，唯有遵循某些严谨的操作范围方得以取得最佳的可靠度。为了达到特定用途，PCB互连所需之线宽与孔径等导件 Feature 尺寸均已由设计者所决定，因而其等制程之操作范围将变得十分重要。如今在无铅焊接的考验下，包括板材树脂等各种选项方面都一定会影响到PCB的可靠度。 　　至于板材、孔径、铜层厚度与各种导电性要求等，也将会影响到电路板的使用性能。加以下游客户对已升高的无铅焊温与更长的操作时间，甚至多次焊接之免于爆板等，均欲将其成败责任加给PCB之生产者。为了要保证其可靠度能够达成，PCB业者已被迫面对某些非常复杂的考试板，就其导孔的互连与孔壁方面刻意增加了更多的应力条件。（见图1） 　　从高频板材与耐无铅焊接之新型板材看来，为达到其PTH可靠度良好之目的，首先须了解无铅焊接的峰温（250-260℃）与有铅焊接峰温（230-235℃）两者之差异，对于板材耐热与孔铜附着力而言，确已呈现截然不同的效果。其次是在新式覆晶（Flip Chip）、与传统贴晶（Die Attach）打线等互连复杂度不断增加之下，也不得不将空板热应力试验的次数予以增多。 　　二、无铅焊接对电路板的影响 　　目前业者所面对的挑战，是如何将板子