电路测试的基本概念.docVIP

电路组件测试的基本概念 图1所示为电路组件测试基本结构的分解示意图，在策划实施测试时需要掌握如下信息： 图1 电路组件测试基本结构 （1）电路组件测试的直接检测对象是已完成组装焊接的电路模块，即图4.1中所示的被测电路组装板（PCBA 。在确定测试内容和测试方法时要求了解被测电路组装板的基本特征：如是通孔插装（THT 电路还是表面贴装（SMT）电路,还是两者混合的电路，其次还要对组装电路的工作特性也要有一个了解，也就是要了解清楚被电路模块是模拟电路、数字电路，还是两者混合的电路，是否是高速信号电路，工作电源要求如何，等等。以上这些内容是选择通用电路组件测试设备配置、测试能力、技术指标、测试方法、检测程序编制的最基本依据。 （2）图4.1中所示的裸基板（PCB）即电路基板是电路组件测试的必需中介，必须充分了解其基本特征，如单面板、双面板、多层板、布线密度、测试点分布、测试点形状尺寸、焊盘表面处理、阻焊层、表面处理工艺、电路组成关系、元器件关联关系、电路网路结点关系，等等。再者还应该对被测电路组件的组装工艺有一个较深入的了解，如是采用清洗工艺，还是免清洗工艺等。这样做的主要原因是由于在所有电路模块的电性能测试时，测试设备的测量信号的接入与测试结果的输出都必须由探针与电路基板上的测试点紧密、可靠地接触予以保证，这是电路模块电测试的唯一途径，到目前为止还没有任何一种无接触式电测试能够取代