陶瓷COB平面源技术分析.docVIP

LED散热核心-金属/陶瓷基板技术分析 光拓光电公司陶瓷基板COB面光源原理：使用高导热的AL2O3氧化铝材料的铝基板,以COB工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散层及光学导光结构点设计以达到均匀的平面光源出光,无重叠影,且出光率较其它封装方式高出20~30%，热阻低于8，陶瓷基板COB面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。 陶瓷基板COB面光源的优势 1、本陶瓷基板平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。性能稳定，无死灯，无斑块。 　　 2、热阻低于8，陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快。 　　 3、出光面一致性好，发光角度宽。发光均匀柔和，无斑马纹，无眩光，不伤眼睛。 　　 4、出光面宽，发光效率高，110LM/W以上，衰减小，10000个小时光衰低于2%。 　　 5、本平面光源为集成化光源模块，组装简便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计。 　　 6、陶瓷平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。 　　 7、耐压4000V以上，耐高压安全性好。可匹配低电流高电压非隔离电源，能满足产品出口安规认证。降低电源成本，提高电源效率，从而提高陶瓷平面光源光