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FORESEE如何能够体现与NAND FLASH原厂差异和互补？ * 互补 协作 FORESEE 原厂 存储主流容量 2GB~8GB 8GB~64GB 产品形态及 需求订制 支持产品订制，灵活满足客户需求 只提供标准化产品 本地服务 提供本地技术支持和灵活备货等服务 按照原厂标准化 根据FLASH的变化快速响应市场 快速跟进FLASH变化的低成本机会 反应较慢 客户群 中小型客户为主 行业前几名客户 江波龙公司简介 智能手机嵌入存储现状和趋势 FORESEE eMMC/fSD介绍 FORESEE产业链介绍 总结 目录 中国智能手机需要江波龙 更快速生产-------江波龙每月20KK的产能满足客户需求 智能手机客户基本上延用成熟方案来生产，不轻易改动主要器件硬件设计。 eMMC采用JEDEC标准封装，可以直接进行替换。 fSD完全采用eMMC标准封装，硬件不用做任何改动，不增加成本 更灵活交货------帮助客户规避风险 智能手机客户担心存储产品变化，而选择最后时间购买和贴上存储产品，最好当天可出货。 对于eMMC/fSD/tSD/ MicroSD等，江波龙将根据客户的需求预测，在香港长期备货，满足客户及时交货要求，而不用客户承担备货和价格风险。 更低成本------提高客户产品利润 江波龙利用技术创新和规模效应来为客户节省成本。 更近支持------提高客户研发效率 深圳研发150人团队，国内各地办事处，做现场支持。 更客制化化功能------帮助客户产品增加价值。 创新技术服务、在线数据升级、NFC MICRO SD卡支付等。 * * * * * * * * 2012-11-15 2012-11-15 2012-11-15 2012-11-15 2012-11-15 2012-11-15 FORESEE 产品融入到智能手机 深圳市江波龙电子有限公司 智能手机嵌入存储现状和趋势 FORESEE eMMC/fSD介绍 江波龙公司简介 FORESEE产业链介绍 总结 目录 智能机常见存储方案 * MCP Chipset e.g. MT6573 DDR SD NAND LPDDR SLC Chipset e.g. Qualcomm 7227A DDR SDIO eMCP LPDDR eMMC Chipset e.g. Qualcomm 8260 eMMC LPDDR SDIO 早期智能机以本方案为主，目前只有低端智能机才仍然沿用本方案。 NAND MCP存储方案 目前中低端智能机方案的主要选择之一，代表平台有MT6575，MT6577, MSM7227A等。 eMCP存储方案 eMMC+LPDDR存储方案 目前高端机型主流方案，LPDDR和chipset采用POP封装，外接eMMC。典型平台：MSM8260,MSM8960 联想A60，内置4+2 NAND MCP 小米M1，内置4+8 eMCP 华为荣耀4核，内置8GB eMMC 三种方案优劣势 * NAND MCP存储方案（chipset非POP封装） 优势：节约PCB空间，NAND MCP成本最低，生产工艺成熟，售后维修容易。 劣势：存储方案性能低，布线难度高，容量小，消费者通常需要外接TF卡来扩充容量，当APP安装在TF卡，会影响用户体念，另外接需要消费者再次买单。 eMMC MCP存储方案（chipset非POP封装） 优势：存储方案性能好，用户体验优，节约PCB空间，容量较大，生产工艺相对成熟，售后维修容易。 劣势：布线难度高，成本较高，供应商太单一，采购风险较大。 eMMC+LPDDR存储方案（chipset是POP封装） 优势：存储方案性能好，用户体验优，布线简单，DRAM信号质量好，采购风险较小。 劣势：生产工艺要求高，售后维修困难。 2013年智能机存储方案趋势 * eMMC和eMCP会成为存储方案的绝对主流，NAND MCP市占率会低于30%。 手机内置FLASH容量将进一步增加，高端机型会集中在16/32GB，中低端机型会集中在4/8GB。 2013年LPDDR3将先被高端机型接受，预计2013年底LPDDR3将占手机DRAM 20%，到2014年底将超过50%，LPDDR1会逐渐淡出手机市场。 2013年智能手机平均DRAM容量约为1GB，且规格趋于一致，集中在2GB,1GB,512MB。 以下平台已将eMMC或eMCP纳为标准存储方案 FORESEE嵌入式存储应中国市场而生 * Chipset DDR SDIO LPDDR eMMC/fSD Chipset fSD LPDDR SDIO 在使用POP封装平台的智能手机上，直接用fSD芯片替换之前eMMC芯片，在不修改硬件的情况下，利用具有相同可靠性但成本更低的f