2009年陶瓷墙地砖工艺培训.ppt

瓷片生产工艺及特点 瓷片生产工艺流程 基础砖： 粉料压制成型 — 干燥素烧 — 吹灰喷水 —淋底、面釉 — 印花 — 烧成 — 磨边— 检验— 包装入库 三度烧配件： 瓷片基础砖（或切割）— 多次印花（或贴花纸） — 堆熔块干粒 — 烧成 — 描金、上电光水— 烧成 — 检验—包装入库 * * 瓷片工艺特点 烧成温度偏低，吸水率高，粘贴附着性好。但强度低，釉面耐磨性差，不适合铺地。 采用淋釉工艺，釉面饱满、细腻，易清洁。 采用高目数花网或胶辊印花，图案过渡自然，花纹细腻，层次丰富。 缺点：吸水率高，坯体容易渗水，控制不好，易产生透水色差；品质控制不好，往往有后期龟裂的缺陷。 * * 渗花抛光砖生产工艺流程 布料— 压制成型 — 干燥 — 喷助渗剂 — 印渗花釉 — 喷水 — 烧成 — 抛光— 上防污剂 — 除防污剂 — 检验—包装入库 * * 抛光砖 浆料加色对色—压机多管布料— 压制成型 — 干燥 — （喷助渗剂 — 印渗花釉 — 喷水） — 烧成 — 抛光— 上防污剂 — 除防污剂 — 检验—包装入库 * * 抛光砖生产工艺特点 优点： 烧成温度高，吸水率低（≤0.1%）,强度高， 产品通体或花面图案深度有1~2㎜，产品花面不易磨损，经久耐用。 缺点： 受坯用色原料及渗花色料的影响，不够