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沉铜 印制线路板技术在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。 一．工艺程序要点： 1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。 二．沉铜前的处理： 1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生． 2．除油污： 油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。 油污的种类：动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。 油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。 除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。 方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。 作用与原理： □可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。反应式如下：  C17H35COO 3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5 OH 2 □非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。 3.粗化处理： 粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。 粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。 粗化的方法和选择：基本有以下几种方法，主要起到酸蚀和强氧化作用。 一．过硫酸铵；一．过硫酸钠；一．氯化铜溶液；一．双氧水／硫酸。 4．活化处理： 活化的目的：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。 活化的基本原理：在被镀的非金属表面沉积一层均匀的活化中心核心质点． 活化的方法和选择： 一．分步活化方法； 从生产实践证明：胶体钯 一步活化法 活化性能优良，使所获得的沉积层结合强度好，使用的时间长，但配制条件严格．活化液呈浅咖啡色。 胶体钯类型有三种：酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯。 胶体钯的配制： 将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54克二氯化锡 Sn Cl2·2H2O 反应12分钟，然后将两溶液 A、B 相混合 B溶液成份为二氯化锡75克／升，银酸钠NaSnO447H2O7克／升、盐酸200毫升／升 并在40—50的恒温水浴条件下继续保温3小时 加盖 。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60±5℃，保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性，还可以延长其使用寿命。 活化机理： “胶态钯”的胶团结构是双电层，[Pd0]m为胶核。活化时，在孔内首先吸附Sn2+，被吸附二价锡离子再吸附C1-1，形成〖nSn2+·2 n—x Cl—〗吸附层，成为胶体集团。这样的胶团具有负电性，在水溶液的碰撞，而不会聚沉，吸附层外的2xCl-1为扩散层，形成如下形式： 活化液的维护：因为活化液配制比较复杂，成本高，使用时要注意以下几点： 一． 为避免将水带入活化液，活化前在下列溶液处理理2—3分钟： SnCl2·2H2O 40克/升 HCl 100毫升/升 此种工艺方法称之预浸，然后进行活化处理，目的是把水滤干。 一．摄化后的基板应尽量少带溶液，同时在回收槽反复清洗，用此水来补充活化液的消耗或用于新配溶液。 一．活化液使用一段时间后，当发现分层现象时，可按活化液实际容量每升加10—20克氯化亚锡，分层现象就可以消失。 一．当温度低于15时，活化效果差，应采用加温。要求采用水浴套槽加温。 解胶处理：除去多余的残留的活化液，以防带入沉铜槽内，导致溶液分解。 N a OH 50克／升 处理时间 1．5分钟 三．化学沉铜： 1.沉铜配方： 通用性沉铜溶液： 甲液： 酒石酸钾钠 100克 硫酸铜 25克 氢氧化钠 35克 蒸馏水 1升 乙液： 甲醛 36—40％ 8—15毫升 甲乙液混合比例： 100：8—15 工艺条件： 温度 20—25 时间 20分钟