- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
压电陶瓷 功能陶瓷 装置瓷(电绝缘瓷) 电容器陶瓷 磁性瓷 导电陶瓷 超导陶瓷 制Al2O3粉末 球磨破碎 混料 成型 烧结 修坯 烧结 机械加工 氧化铝陶瓷的制备流程 机械法:有振动球磨、搅动球磨、气流粉碎等。 化合反应法: 热分解反应法: 氧化物还原法: 工程陶瓷的粉料制备 2NH4Al SO4 2 ·12H2O →Al2O3 + 2NH3 + 4SO2 + 13H2O Zr OH 4 →ZrO2 + 2H2O 非氧化物陶瓷的原料粉末多采用氧化物还原方法制备。或者还原碳化,或者还原氮化。 SiC粉末的制备: 将SiO2与碳粉混合,在1460~1600℃的加热条件下,逐步还原碳化。其大致历程如下: SiO2 + C → SiO+CO 1-1 SiO + 2C → SiC+CO 1-2 SiO + C → Si+CO 1-3 Si + C → SiC 1-4 Si3N4粉末的制备: 在N2条件下,通过SiO2与C的还原-氮化。反应温度在1600℃附近。其基本反应如下: 3SiO2+6C+2N2 → Si3N4 +6CO 1-5 高纯度氧化铝粉体制备:是将高纯度铝盐或金属铝分别热解、氧化而制得的,主要有以下四种方法: 1.铵明矾热解法 2.有机铝盐加水分解法 3.铝在水中放电分解法 4. 铝的铵碳酸盐热分解法 机械粉碎: 振动球磨法 搅动球磨法 气流粉碎法 工程陶瓷的粉料制备 工程陶瓷坯料的成形 图6-13 注浆成形 陶瓷坯料成形工艺有两种: 第一种是用细颗粒陶瓷原料,加上粘结剂压制成型 第二种是将原料粉体制成料浆,注入模内成形。 压制就是将坯料制成具有一定尺寸和形状的坯体,并具有一定的机械强度和一定的致密度。 压制方法主要有干压成形、等静压成形和热压烧结成形等。 1)干压成形:将团粒松散装人模具内,在压机柱塞施加的外压力作用下,形成较致密的具有一定形状、尺寸的压坯,然后卸模脱出坯体。 工程陶瓷坯料的压制成形 2)等静压成形 是利用液体或气体介质均匀传递压力的性能,把陶瓷粒状粉料置于有弹性的软模中,使其受到液体或气体介质传递的均衡压力而被压实成形的方法。 工程陶瓷坯料的压制成形 高压容器 粉料 加压橡皮袋 气体介质 成形橡胶模 高压容器 粉料 液体介质 成形橡胶模 图6.15a湿式等静压成形 图6.15b干式等静压成形 3)热压烧结:是将干燥粉料充填入模型内,再从单轴方向边加压边加热,使成形与烧结同时完成。 4)挤压成形 5)注射成形 6)流延成形 7)轧膜成形 发热体 阴模 粉料 压杆 冲模 图6.16热压成形烧结示意图 热等静压机已用于粉末高温合金涡轮盘和压气盘的成型。把高温合金粉末装入抽真空的薄壁成形包套中,焊封后进行热等静压,除去包套即可获得致密的、接近所需形状的盘件。 上塞 上隔热屏 发热体 侧隔热屏 钢包套 外套 粉末坯料 下塞 热等静压原理示意图 轻量化碳化硅反射镜背面 8)坯体铣削 工程陶瓷的烧结 烧结是指高温条件下,坯体表面积减小,孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。 烧结的主要阶段: 1)烧结前期阶段(坯体入炉——90%致密化) ① 粘结剂等的脱除:如石蜡在250~400℃全部汽化 挥发。 ② 随着烧结温度升高,原子扩散加剧,孔隙缩小, 颗粒间由点接触转变为面接触,孔隙缩小,连通孔 隙变得封闭,并孤立分布。 ③ 小颗粒间率先出现晶界,晶界移动,晶粒长大。 2)烧结后期阶段 ① 孔隙的消除:晶界上的物质不断扩散到孔隙处, 使孔隙逐渐消除。 ② 晶粒长大:晶界移动,晶粒长大。 烧结方法 助剂 无压烧结 烧结助剂 热压烧结 少或无烧结助剂 高温等静压烧结 少或无烧结助剂 表2 Al2O3陶瓷的常见烧结技术 坯体通常由直径约为数微米或更细的Al2O3的粉粒组成。烧结温度通常为1400~1800℃,高温持续时间约为2~4小时。烧成的Al2O3陶件通常都是机械强度高、致密性好的多晶结构体。 碳化硅的烧结: 无压烧结: 热压烧结: 热等静压烧结: 反应烧结: 先将SiC粉和石墨粉按比例混匀,经干压、挤压或注浆等方法制成多孔坯体。在高温下与液态Si接触,坯体中的C与渗入的Si反应,生成β-SiC,并与α-SiC相结合,过量的Si填充于气孔,从而得到无孔致密的反应烧结体。反应烧结SiC通常含有8%的游离Si。 4、后继加工 陶瓷经成形、烧结后,还可根据需要进行后续精密加工,使之符合表面粗糙度、形状、尺寸等精度要求,如磨削加工、研磨与抛光、超声波加工、激光加工甚至切削加工等。 工程陶瓷的后续加工 粉末冶金减摩材料 返回文档 用途分组 代号 硬质合金 牌号 用途分组 代号 硬质合金 牌号 P01 YT30 YN10 M20 YW2
文档评论(0)