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实习环境 实习内容 实习注意事项 培训目的 培训内容： 意志培训； 认知培训； 职业培训：职业培训是为了使新员工尤其是刚走出校门的学生完成角色转换，成为一名职业化的工作人员。其内容主要包括：社交礼仪、人际关系、沟通与谈判、科学的工作方法、职业生涯规划、压力管理与情绪控制、团队合作技能等；培训的方式是集中培训，讲师根据企业实际情况，内外部均可。 技能培训。 企业新员工职业化培训： 第一讲 积极的心态 第二讲 认识企业 第三讲 科学的工作方法 第四讲 如何完成您的工作 第五讲 企业内的人际关系 第六将 有效沟通的技巧 第七讲 时间管理的技巧 第八讲 有效的会议 第九讲 商务演讲技巧 第十讲 专业形象 第十一讲 商务礼仪 培训过程。 5S 1.整理 [要提高效率,应从整理开始] 2.整顿 [避免浪费寻找时间,应有完善储存方案] 3.清扫 [要确保工作场所清洁整齐又安全,应经常进行清扫工作] 4.清洁 [只有保持清洁及无污染的工作环境,才可使员工工作时既安全又健康] 5.修养 [5S是以修养为始终,创造良好安全文化] PDCA是英语单词Plan(计划)、Do(执行)、Check(检查)和Act(纠正)的第一个字母，PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序 IE----INDUSTRIAL ENGINEERING---工业工程，简称IE，是世界上公认的能杜绝各种浪费，有效地提高生产率和经济效益的把技术与管理有机地结合起来的一门边缘学科。 七种浪费 1.不良品浪费 2.过量生产浪费 3.过分加工浪费 4.搬运浪费 5.库存浪费 6.动作浪费 7.不平衡浪费 IE7大手法 1:时间分析法 2:动作分析法 3:动作经济原则 4:工作简化法 5:流程分析法 6:人机配置分析法 7:工作抽查法 分立元件实际应用注意事项 电阻： 电阻的阻值 电阻值不是连续分布的，我国选用国际电工委员会（IEC）发布的E系列，规定了电阻的阻值按其精度分为两大系列，分别为E-24系列和E-96系列，E-24系列精度为 5%（注：现也用于1%的电阻），E-96系列精度为1% 。 电阻的种类 在电子产品中，以固定电阻应用最多。常用、常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻。 ③ 电阻的功率 ④ 电阻的封装 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常用的就是这种英制代码。 2512 2010 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 目前贴片电阻最常用的封装是0603。 ⑤ 电阻值的识别 插件电阻的电阻值和偏差一般都直接标在电阻体上，其表示方法有三种：直标法、文字符号法和色标法。 电容： 电容按极性可以分为：极性电容，无极性电容。极性电容常用的有铝电解电容和钽电容。 电容值标识的方法与电阻一样有直标法、文字符号法。主要方法是直标法。 贴片电容上面没有印字，这是与其制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结而成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。 芯片封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：DIP封装(70年代) →PLCC/LCCC/SOP/QF P(80年代) → BGA封装(90年代) →面向未来 的工艺(CSP/MCM)。 材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。 引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球 状凸点。 装配方式：通孔插装→表面贴装(SMT) →直接安装。 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外， 从90年代开始发展，现今大多数的高引脚数芯片都使用 BGA (Ball Grid Array), 即球栅阵列封装。 PCB生产工艺流程图 电子产品的三大焊接方法 1 手工焊接。 2 波峰焊 3 回流焊 SMT:表面贴装技术（Surface Mounting Technology） 是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。 主要包括三大工艺流程：锡膏印刷、元件贴片