电子工艺大纲new.docVIP

《电子工艺》 教 学 大 纲 （课程代码 本大纲由应用技术学院电气教研室讨论修订，应用技术学院教学工作委员会审定，教务处审核批准。 一 课程说明 课程类别：专业课 课程性质：必修课 学时学分：56学时 2学分 适用专业：电子信息科学与技术（应用电子技术方向）应用技术本科 课程教学目的与要求： 《电子工艺》是电子信息科学与技术专业（应用电子技术方向）应用技术本科的必修课，是重要的电工电子技术基础实践课。本课程的作用是通过教学，使学生掌握常用电子产品装配、维修工具的使用方法和电子元器件的检测识别方法，了解电子产品的生产装配工艺流程，掌握电子工艺的一般知识和基本技能，培养动手能力、创新能力以及严谨踏实、科学的工作作风，使学生在实践中学习新知识、新技能、新方法。为后续课程的学习及从事相关的电工电子技术工作奠定实践基础。 通过本课程学习，应达到以下要求： １．掌握常用电子产品装配工具的使用方法；了解安全用电及电气安全作业的知识；掌握常用低压电气器件、电工材料和电子元器件的基本知识（规格、型号和主要性能）、选用、检测及使用方法。 ２．了解一般电子产品的设计、生产和装配流程及工艺。 ３．掌握设计单面板、双面板的方法和技能，掌握手工制作单面板的工艺和技能。 4．掌握电子产品安装、焊接工艺的基本知识和操作方法；熟练掌握手工焊接技术，了解最新焊接技术；掌握电子系统的调试与检测方法，在调试检测过程中学会用已学过的知识分析和解决实际问题。 5．通过严格的科学训练使学生逐步树起严肃认真、一丝不苟、实事求是的科学作风。 本门课程与其它课程关系： 先修课程：《电路分析》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》、《通用仪器使用实训》、《电子CAD》等课程。 后续课程：《家电综合实训》、《制冷设备维修实训》、《单片机实训》、《电子工艺实训》、《毕业设计》等课程。 学时分配： 章次 内 容 总课时 理论课时 实践课时 一 安全用电 4 4 二 焊接技术 8 4 4 三 电子元器件 12 8 4 四 PCB的设计与制作 12 6 6 五 准备工艺及装配 8 6 2 六 调试工艺 8 4 4 七 电子技术文件 4 4 合计 56 36 20 二 教学内容 第一章　安全用电（4学时） 教学目的： １．了解人身安全、设备安全、电气火灾和触电急救与电气消防基础知识。 ２．掌握用电安全和电子装接操作安全知识。 教学重点： 用电安全和电子装接操作安全知识。 讲授要点： １．人身安全。 ２．设备安全。 ３．电气火灾。 ４．用电安全。 ５．电子装接操作安全。 ６．触电急救与电气消防。 第二章　焊接技术（8学时） 教学目的： １．理解焊接基础知识。 ２．掌握常用软钎焊（锡焊）工具、材料的使用常识。 ３．掌握手工焊接针脚式元件和表面贴装元件技术。 ４．了解浸焊、波峰焊、无锡焊技术。 教学重点： 常用软钎焊（锡焊）工具、材料的使用常识和手工焊接工艺。 教学难点： 手工焊接表面贴装元件。 讲授要点： １．焊接基础知识。 ２．常用软钎焊（锡焊）工具、材料的使用常识。 ３．手工焊接针脚式元件和表面贴装元件技术。 ４．浸焊、波峰焊、无锡焊简介。 第三章　电子元器件（12学时） 教学目的： 掌握常用电子元器件的型号与规格、封装、识别与检测方法。 教学重点： 电子元器件的型号与规格、封装、识别与检测方法。 教学难点： 电子元器件的封装、识别与检测方法。 讲授要点： １．电阻的型号与规格、封装、识别与检测。 ２．电容的型号与规格、封装、识别与检测。 ３．电感与变压器的型号与规格、封装、识别与检测。 ４．半导体分立元件的型号与规格、封装、识别与检测。 ５．常用集成电路的型号与规格、封装、识别与检测。 第四章　PCB的设计与制作（12学时） 教学目的： １．掌握设计单面板、双面板的方法和技能。 ２．掌握手工制作单面板的工艺和技能。 ３．了解自动生产线生产PCB的工艺流程。 教学重点： 手工制作单面板工艺。 教学难点： 多层PCB的生产工艺流程。 讲授要点： １．单面板、双面板的设计。 ２．手工制作单面板的工艺。 ３．自动生产线生产PCB的工艺流程。 第五章　准备工艺及装配（8学时） 教学目的： １．掌握导线与电缆加工工艺。 ２．掌握电子设备组装工艺。 ３．了解连接工艺和整机总装工艺。 ４．了解整机总装质量的检验。 教学重点： 电子设备组装工艺。 教学难点： 整机总装质量的检验。 讲授要点： １．导线与电缆加工工艺。 ２．电子设备组装工艺。 ３．连接工艺和整机总装工艺。 ４．整机总装质量的检验。 第六章　调试工艺（8学时） 教学目的： １．掌握调试工艺过程。 ２．掌握静态、动态调试和整机性