DR学习-基础知识培训要点.ppt

D R 学习-基础知识培训 一. 什么叫DR? DR是Digital radiography 的简称，即“数字放射成像系统”。 DR利用FPD平板进行影像获取， 取代了传统的X线胶片或CR的IP板 并以数字方式存储在计算机系统中。 DR在曝光后几秒钟可显示图像。 和传统图像相比: 无须暗盒，无需耗材 较IP板 具有成像快，图像质量高、 易于保存、检索、传输、运行成本低等诸多优势。 二. DR系统组成 A:成像链： X线源 X线机 平板探测器 FPD 各支架组合方式 摄影平床,胸片架, 悬吊式,地轨式 B:数字链： 计算机处理单元 前登记工作站,后处理工作站 、 显示终端 FPD平板探测器 flat panel detectr 平的 仪器板 检测） 是一种采用半导体技术， 将X线能量转换为电信号， 通过A/D模拟转换进行数字化转换, 产生X线图像的检测器 三. DR的工作原理 1. 首先X线穿透人体照射平板材料 2. 按调整信号方式分两种 直接转换式： 非晶硒转换层将X线信号直接转换为电信号 间接转换式： X线激发荧光体产生可见光信号， 再由TFT光电二极管转换为电信号 3.然后通过A/D模拟转换单元 实现数字化转换 4. 最后将数字信号以DICOM3.0标准传输至用户终端 最终实现分析、处理、诊断、存储等功能 四. DR的分类 按探测器材料分类: 常见 1.非晶硒 2.非晶硅 3.CCD 很少并淘汰 4.CMOS 5.线扫描 四. DR的分类的英文意思 DDR（Direct Digital Radiography） （直接的 数字显示的 放射照相学） 非晶硒（ a-se）层 薄膜半导体阵列 （Thin Film Transistor Array 简称TFT 阵列） （细小的 电影胶片 晶体管 队伍） 2. IDR（Indirect Digital Radiography） （间接的 数字显示的 放射照相学） 非晶硅（a-si） 3. CCD（Charge Coupling Device）（电荷 联结器 仪器） （电荷耦合器） 4.C-MOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor） （互补的 金属 氧化物 半导体） 五. 各类DR的成像原理 1. 非晶硒成像原理 硒作为一种光电导体， 可由X射线引起电荷改变（产生电信号） 再由薄膜晶体管阵列（TFT 将电信号读出并数字化。 非晶硒层 TFT层 薄膜半导体阵列（Thin Film Transistor Array 简称TFT 阵列） 五. 各类DR的成像原理 2. 非晶硅成像原理 X线先经荧光介质材料转换成可见光， 再由光敏元件将可见光信号转换成电信号， 最后将模拟电信号经A/D转换成数字信号。 五. 各类DR的成像原理 3. CCD成像原理 X射线图象被荧光屏转换为可见光， 由光学系统传至 直接与CCD连接的半导体阵列上 检测并重建图象。 六. DR的成像过程 1. 间接成像过程（IDR X-线信息 闪烁体 可见光信息 光电二极管 薄膜晶体管 电信息 A/D转换 数字信息 计算机 2. 直接成像过程（DDR X-线信息 非晶硒 电信息 A/D转换 数字信息 计算机 特别关注: 无论哪种类型的DR， 其“直接”和“间接”是相对的。 所谓“直接”（如a-se 也仅仅是因其本身是一种电导材料， 而减少了一个光转换环节而已， 最终都要通过TFT检测阵列， 再经A/D转换、处理才能获得数字图像。 从严格意义上讲， DR 只有转换方式不同之分， 而无“直接”和“间接”之分。 七. 检测平板探测器性能的主要参数 （一）量子检测效能DQE （二）动态范围 （三）调制传递函数MTF （四）低X线对比小物体的可见度 对X线敏感度低的物体的检测能力 八. 平板探测器的主要特点 1. 工作流程的减化 减少了信号丢失和噪声的增加。 2. TFT像素极小 确保了DR系统的信噪比高， 3. 图像灰阶范围大， 使得所示图像细节更清晰、层次更丰富。 4. 放射剂量少，曝光宽容度大， 曝光条件易掌握，提高了检查效率， 也减少了一般损耗。 八. 平板探测器的主要特点 5. 可以根据临床需要进行各种图像后处理。 6. 图像可直接以符合 国际标准的数字化格式储存、传输。 7. 可即时成像，减短检查时间， 减少重复检查，提高工作效率。 九. 平板探测器的拼接方式 目前平板探测器有拼接式和单片式两种。 主要原因是生产大面积矩阵块工艺难度大。 拼接板的