毕业论文（设计）--smt贴装工艺与质量之间的关系.docVIP

毕业设计（） 题目：SMT贴装工艺与质量 摘要：随着电子信息产业的迅速发展，SMT已成为现代电子装联技术的核心技术。SMT技术在现代工业中应用的越来越广，在现代生产生活中起到了越来越重要的重要，几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。SMT生产过程中难免会产生一些质量问题，其中有设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。其中工艺对生产质量有着极其重要的作用。本论文对SMT中贴装工艺重点分析，叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析，如何用一些方法进行优化贴装工艺来提高产品质量，降低成本，创造更大的价值。 关键词：贴装 缺陷 解决方法 毕业设计（） Title：SMT pick and place process and quality Abstract：With the rapid development of electronic information industry ，SMT has become the modern electronic outfit united technologies core technology 。The application of SMT technology is getting more and more wide in the modern industry, and it also plays a more and more important role in the modern productive life with nearly all military electric appliance and civil electric appliance are produced by the SMT technology. However, it will bring some unavoidable flaws in its manufacturing process, including the flaws produced by facility and the flaws produced by craft as well. Among them, the process has an extremely critical effect on the products’ production quality.This paper emphasisly analyses pick and place process.It relates the product quality by pick and place process and analyses cause,and how to optimize pick and place process to improve product quality ，cost reduction and creat more vale with a few solutions. Keywords：pick and place defect solution 目录 1 引言 2 贴装工艺 2.1 贴装工艺概述 2.2 贴装元器件的工艺要求 2.3 自动贴装原理 2.4 贴装操作工艺规程 2.5 贴装结果分析 2.6 如何提高贴装质量 3 贴装机发展方向 结论 致谢 参考文献 1 引言 1.1 SMT介绍 SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴装元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品的体积缩小40～60％，重量减轻60～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模高集成IC，不得不采用表面贴装元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。 2 贴装工艺 2.1 贴装工艺概述 贴装是在SMT工序中不可或缺的一道。贴装机的主要任务就是拾取元器件和贴装元器件，其是将正确的元器件贴放到正确的位置。程序员通过所要生产产品的PCB和根据机器的性能指标进行编程。机器通过程序进行动作。目前市场上主要流行的贴装机是德国的西门子（见图