毕业论文（设计）--smt生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法.doc

毕业设计(论文)中文摘要 (题目)：SMT生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法 摘要：SMT技术在现代工业中应用的越来越广，在现代生产生活中起到了越来越重要的重要，几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。SMT生产过程中难免会产生一些缺陷，其中有设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。其中设备对产品的生产质量有着极其重要的作用。本论文对产品生产过程中印刷机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊等设备生产产品过程中产生的产生的缺陷进行了简要分析并提出了一些简单的解决办法。对解决生产过程中产生的问题有着一定的作用。 关键词：设备 缺陷 解决方法 毕业设计(论文)外文摘要 Title : SMT production equipment to production quality and its defect solutions Abstract:The application of SMT technology is getting more and more wide in the modern industry, and it also plays a more and more important role in the modern productive life with nearly all military electric appliance and civil electric appliance are produced by the SMT technology. However, it will bring some unavoidable flaws in its manufacturing process, including the flaws produced by facility and the flaws produced by craft as well. Among them, the facility has an extremely critical effect on the products’ production quality. This paper simply analyses some flows produced by some facilities, such as print machine、pick and place machine、reflow and wave soldering machine, in products’ manufacturing process and it also comes up with a few solutions . keywords: equipment defect solution 目录 1 绪论 2 印刷机 2.1 印刷机的介绍 2.2 印刷机生产所产生的缺陷及解决办法 3 点胶机 3.1 点胶机介绍 3.2 点胶机生产产品的缺陷及解决办法 4 贴片机 4.1 贴片机的介绍 4.2贴片机生产产品的缺陷及解决办法 5 回流焊 5.1 回流焊的介绍 5.2 回流焊焊接产品的缺陷及解决办法 6 波峰焊 6.1 波峰焊的介绍 6.2 波峰焊焊接产品的缺陷及解决办法 结论 致谢 参考文献 1 绪论 1.1 SMT介绍 SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 1.2 SMT基本工艺构成要素 SMT主要工艺流程： 印刷焊膏-回流焊工艺：印刷→贴装→回流焊接→清洗→检测→返修 印刷-波峰焊工艺：印刷→贴装→固化→波峰焊接→清洗→检测→返修 点胶-波峰焊工艺：点胶→贴装→固化→波峰焊接→清洗→检测→返修 印刷：其作用是将焊