HDI板制造工概述.pptVIP

工艺方法： ?(1) 根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法????基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜 箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激 光直接烧蚀树脂后成孔。 介质层（FR-4?RCC等）在IR，其波长 9.6μmCO2激光，其光束的直径大 约150μm，通 过铜窗口将介质材料除去而成孔。先用大能量的光 除去铜箔，再改用小能量除去底材而成孔。  (2)直接成孔工艺方法 UV?YAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理和工艺方法，采用YAG激光钻微盲孔两个步骤：即第一枪打穿铜箔，第二步清除孔底余料。?  业界有报导尚有其他各种方法制作,如准分子激光成孔、等离子成孔、喷砂成孔等，方法可谓八仙过海各显神通，因尚未得到普遍推广，这里就不作详细介绍。 (1)???????? CO2激光成孔 激光原理 ： ·激光波长为10.23μm，红外线范围。 ·烧蚀成孔，热效应（热加工）。 优点：钻孔速度快， 不足： ·会烧焦侧部和焦化底部（已改进能量控制），须除污。 ·会传热给底部连接盘，分层或起泡产生。 ·属气体激光器，会老化和须定期更换。 （2）???????? UV激光成孔 原理 ： ·波长10.32μm→516 nμ→355nμ，属UV范围。 ·击碎成孔，冷加工。 ? 优点： ·微孔整齐、干净。 ·可形成小尺寸微孔（≤0.1mm） ·可穿越铜、无须开窗口。·晶体光源，寿命长，稳定。 不足：钻孔速度慢，约是CO2激光成孔的1/8~1/10 四、激光钻孔的品质标准 。 j Fibre Protrusion（玻璃纤维突出） j值必须小于10um g Undercut（侧蚀） g值必须小于5um h g值必须小于10um Barrel Shape(孔形状) , 五. 激光钻孔问题与解决对策 1. 开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 右图即为因 Conformal Mask 位置与激光钻孔 位置失准而产生 的孔型 a. 产生原因 ?（1）制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC) 增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影 响尺寸增大与缩小的潜在因素。 （?2）芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温 压贴涂树脂铜箔(RCC)增层后，内外层基板材料又出现尺寸的 涨缩因素存在所至。 （3）蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。 ?? （4）激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。 ? （5）人工对位的偏差 ? （6）二阶盲孔对准度难度就更大，更易引起位置误差。 ?b.解决对策 （1）采取缩小排版尺寸，对于加工导线宽度为0．10mm与盲孔孔径为0．15mm的手机板，最好采用排版尺寸为350×450(mm)上限。 ???（?2）加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。其具体的做法采取“光束直径＝孔直径+90~100μm”。能量密度不足时可多打一两枪加以解决。 ????（3）采取开大铜窗口工艺方法：这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动，因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定，使得孔位可直接根据芯板的上的底垫靶标位置去烧孔。 ????（4）由光化学成像与蚀刻开窗口改成YAG激光开窗法：就是采用YAG激光光点按芯板的基准孔首先开窗口，然后再用CO2激光就其窗位去烧出孔来，解决成像所造成的误差。 （ 5 ）采用高精度的自动曝