元件立碑问题探讨解析.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT技术中心 目 录 序 言 立 碑 的 释 义 产 生 原 因 竖 碑 的 成 因 分 析 竖 碑 的 分 布 结 束 语 1.序 言 目前,随着世界高科技的飞速发展﹐电子产品已向小型化和高功能化发展﹐短小轻薄是全世界的主流趋势﹐所以印刷电路板也愈来愈高精度化﹒越来越小的元器件将趋于主流 随着组件重量越来越轻﹐组件竖碑的现象并不少见﹐成为SMT课题中急须解决的一环。 2.立碑的释义 立碑是由于回流焊过程中CHIP元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致，其表现为元器件部分地或完全地竖起，俗称为墓碑现象或 吊桥现象、曼哈顿现象 曼哈顿现象，指纽约曼哈顿区之大楼林立现象。曼哈顿由于地质原因，特别适合建高楼，整个曼哈顿耸立着超过5500栋高楼，其中35栋超过了200米，是世界上最大的摩天大楼集中区。拥有纽约标志性的帝国大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会人寿保险大厦等建筑。 2.立碑的释义 立碑 ” 现象常发生在 CHIP 元件 如贴片电容和贴片电阻 的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是 1005 或更小钓 0603 贴片元件生产中，很难消除 “ 立碑 ” 现象。 “ 立碑 ” 现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下面将就一些主要因素作简要分析。 3.产生原因 3.产生原因 “竖碑”产生的原因﹕ 组件两端焊盘上的锡膏在回流熔化时﹐对组件两个焊接端的表面张力不平衡。如图﹕ rx l1 4.1.加热不均匀 4.2.组件问题 4.3.基板的材料和厚度 4.4.焊盘的形状和可焊性 4.5.锡膏 4.6.预热温度 4.7.贴装精度 4.“立碑”成因分析 4.“立碑”成因分析 回流炉内温度分布不均匀﹕ 板面温度分布不均匀。 解决办法﹕ a﹕炉温区与温区温差大﹐更换多温区炉 b﹕改变炉发热板的加热方式或热风回流方式 c﹕在炉内增加控制热风方式软﹑硬件。 d﹕设计PCB时﹐尽量考虑“阴影效应”. e:物料选购时﹐对于特殊位置应具体分析。 4.1.加热不均匀 焊接端的外形和尺寸差异大﹔ 组件重量太轻。 解决办法﹕ a﹕选择合适的物料﹔ b﹕改进PCB焊盘设计﹔ c﹕改进钢网设计。 4.2.组件问题 4.“立碑”成因分析 取4.3mg与5.6mg的chip电容在相同条件下做实验结果怎样呢? 组件重量与竖碑 明显重量小的组件竖碑发生度增高 62% 38% 4.“立碑”成因分析 基板的材料的导热性太差﹔ 基板厚度均匀性太差﹔ 解决办法﹕ a﹕选择合适的板材﹔ 4.3.基板的材料和厚度 4.“立碑”成因分析 从上图可看出﹐竖碑与基板的关系為﹕ 矾土陶瓷板 玻璃纤维板 纸基环氧板 基板材料与竖碑 50% 30% 20% 4.“立碑”成因分析 焊盘的热容量差异太大﹔ 焊盘的可焊性差异较大﹔ 焊盘设计缺陷。 解决办法﹕ a﹕PCB设计时﹐焊盘尽可能对称﹐符合生产工艺的 要求。 4.4.焊盘的形状和可焊性 4.“立碑”成因分析 在相同条件下﹐当焊盘尺寸b和c减小时﹐竖碑现象的发生率降低﹔ 但是当c *时﹐组件移位会明显上升﹐如0603物料的焊盘c 0.7mm时﹐组件移位缺陷发生率明显上升。 如下试验结果﹕ 焊盘尺寸c 焊盘尺寸b 4.“立碑”成因分析 锡膏中助焊剂的均性差或活性差﹔ 两个焊盘上的锡膏厚度差异太大或太厚﹔ 印刷精度差﹐错位严重。 解决办法﹕ a﹕选择合适的锡膏﹔ b﹕锡膏使用前应严格按要求解冻﹔ 4.5.锡膏 4.“立碑”成因分析 c﹕锡膏使用前要搅拌均匀﹔ d﹕对于钢网要定期检查﹐发现变形﹐立即停止使用﹔ e﹕定期作刮刀压力的测试﹔ f﹕定期对印刷机进行保养﹐确保在良好状态下运行。 g:选择相应厚度的刚网。 4.5.锡膏 4.“立碑”成因分析 下面是stencil厚200um和100um﹐竖碑现象发生率统计﹕ 钢网厚度与“竖碑”的试验结果 Stencil厚 发生率 0603c 200um 6.6% 100um 0.80% 从上图可以看出﹐钢网厚度对组件竖碑有重要影响﹐这是因为﹕ 1﹕减小钢网厚度﹐就减小了锡膏的涂布量﹐锡膏熔化时表面张力随之减小﹔2.减小钢网厚度﹐使锡膏较薄﹐整个焊盘热容量减小﹐两个焊盘上的锡膏同时熔化的概率大大增加。 4.“立碑”成因分析 分别选用A﹐B﹐C三家供