2012飞利浦遥控器SMT制程精读.ppt

L σ SIX SIGMA 2012年飞利浦遥控器SMT制程改善总结报告 报告：SMT设备科 日期：2012.11.6 目录 一、红胶制程改善 二、锡膏制程改善 专案改善 努力 品質 1、 单报板Bad Mark改善 问题描述：2012-10-29 L6线生产单报板式，发现PCB来料BAD MARK 位置不统一。 原因分析：PCB厂商在贴BAD Mark时，没有按照PCB统一方向进行区分，导致贴标示时位置有上有下。 临时对策：在投板前进行Sorting检查，进行方向统一进板。对贴错位置的PCB进行纠正。 长期对策：反馈PCB厂商进行改善。 2、 拼板差异偏位改善 问题描述：8.17日8：30-10：30，L6线生产机种：RC1124143/01时电阻、电容、三极管、 IC整体偏位105pcs不良率2%。 机种整体图 原因分析： PCB横向拼板存在0.2~0.3mm差异。机器识别整板Mark后，打拼板时因为不同Panel存在拼版距离差异，贴装坐标不同导致偏位。 130mm 130mm 130mm 拼板X方向距离130mm±0.04 OK 130mm 130mm 130mm 拼板X方向距离130mm±0.2 NG 改善措施：点胶机、贴片机，更改识别方式。由整板Mark参照认识贴装，更改为在X方向增加局部Mark参照认识。在贴装前进行差异补偿，保证贴装准确。 更改前参照整板Mark参考点 更改后增加局部Mark参考点，把整板分成三个局部 局部1 局部2 局部3 改善结果：更改后未发生偏位现象，UPH由2072降低到1700 长期对策：反馈给PCB厂商进行改善。 3、 RC302新品导入改善 问题描述： 1.QFN7202、7102空焊不良7%。 2.小pcb板7201少锡不良率12%。 3.天线1203散装料形状不规则无法机器贴装，手摆速度 慢并产生触碰附近电阻电容元件隐患。 7202空焊 7201 爬锡膏高度不足 7201元件底部脚焊盘大小不同，大焊盘出现少锡现象 7102空焊 天线1203来料散装无法机器贴装 原因分析： 1. QFN7202、7102本体贴装后，元件引脚在PCB焊盘内侧，刚刚接触到锡膏，促使零件引脚锡膏量不足导致空焊。 2. 板贴板7201少锡原因为小板焊盘大小PAD不一致，大焊盘吃锡量大，导致爬锡高度不够引脚的一半。 3. 来料五金件，包装难度大。 改善措施： 1. 对QFN7202、7102脚外延0.15mm，内延0.05mm，宽度开0.2mm（因7201为局部加厚0.2mm距离QFN7102 2mm处。QFN7102正常开0.23mm缩减为0.2mm,7202宽开0.21mm，防止锡膏过厚导致连锡。） QFN 7102 QFN 7202 2.对7201局部加厚到0.2mm，长度方向外延0.5mm，对大pin脚内延0.3mm。宽1：1开。 7201元件底部脚焊盘大小不同，大焊盘出现少锡现象 大焊盘内延0.3mm 3.对天线1203散装料开Tray盘进行贴片机自动贴片 无少锡现象 改善结果：通过两次小批量产SMT FPY直通率在99%以上。 小结：此机种为双面制程。采用低温锡膏过炉，因为设计问题导致流向不可更改。即使低温锡膏过炉也会产生PCB弯曲现象。请在以后设计方面改善，参考DFM设计规范。 第一面PCB流向过炉时PCB受热弯曲度超标对印刷贴片造成困难。 第二面PCB流向 更改后第一面PCB流向减少PCB过炉变形弯曲度。 锡膏印锡距离板边1.5mm，不能放置在轨道边一侧。 第二面无法更改流向对产线操作增加难度。 PCB流向 PCB流向 PCB流向 PCB流向 4、 RC305新品导入 问题描述： 新品试产，Mark点距离板边过近小于5mm，导致印刷机、贴片机无法认识Mark，无法生产。 原因分析： 在设计PCB时考虑到节约成本，未按照DFM规范进行设计。 Mark距离板边太近 临时对策：开过炉载具，增加PCB Mark 与板边距离。 Mark点被夹在轨道里机器无法识别 长期对策：PCB板增加5mm工艺边。 ~End~ * * * L σ SIX SIGMA * * *