开发高性能无铅波峰焊料合金的重点（DOC 7页）.docVIP

 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点 在开发高性能无铅波峰焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。??? 波峰焊是电子工业中许多领域的关键工序，转移使用无铅生产蕴藏着一些成本因素，其中之一是焊料合金的成本和性能，单单使用锡铜合金就会让用户的合金成本增加一倍以上，而且由于其工艺良率不佳，所以会造成更大的影响。与锡铅合金相比，目前可用的锡／银／铜(SAC)? 合金将使合金成本提高三倍以上，但是通常在工艺良率方面比锡铜系列好得多。许多任务厂就因为这个理由而选择了较贵的合金，因为工艺性能与企业的周功和生存息息相关。这个选择造成的两难境况已成为开发新合金系列的推动力，激励业界开发一种既能实现谆工艺良率、又不如SAC合金系列那么昂贵的新型合金。选择合金??? 无铅波峰焊接工艺现在处于早期开发阶段，据估计，目前使用无铅合金的波峰焊槽不足5％．在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估主要特性，以及什么材料变量会构成这些特性(表1)。 表1? 影响波峰焊接工艺良率的材料变量??? 锡／银／铜(SAC)可为波峰焊接过程提供最好的工艺良率，而且许多用户信赖SAC的良好可靠性。目前这是最受欢迎的波峰焊料合金系，但是3％? 的银含量使其单位材料成本比较高。??? 锡／铜共晶合金的成本低于SAC合金，但基本铜锡合金及其改性变种的工艺良率一贯比不上SAC合金。??? 因此，在研发新合金的配方设计时，必须同时提供较低的单位材料成本，以及相当的工艺良率、设备兼容性、组件与电路板兼容性和可靠性。工艺性能要求??? 研发新合金的配方时需要满足的工艺性能包括：??? 1.固相线／液相线温度：层压电路板和组件受最高工作温度所限，如果高于这个温度，电路板和组件就会损坏。该项数据表明，每个合金系列在这些温度约束范围和工艺窗口内的适用性；??? 2.粉末合金的机械特性：这包括硬度、最大载荷应力和延伸率。这些特性综合起来表明焊点的机械强度：??? 3.润湿速度：润湿平衡试验通常用来测量组件。可焊性并且作为开发和试验助焊剂的辅助工具，但是只要保持试验变量不变，就能把润湿试验当作衡量合金性能的一个相对尺度：润湿速度较快可以缩短焊料的接触时间，从而加快生产速度并减少电路板铜覆层的溶解。??? 4.铜溶解速率：PCB的铜覆层以这个速度溶入波峰焊接槽，这是无铅工艺的一个很重要的问题，特别是在使用Cu OSP焊盘表面处理的情况下更为突出。过去Sn／Pb焊接过程中，铜溶解浓度达到0.3左右，焊槽便达到了平衡点。在无铅焊接过程中，由于锡槽温度和锡含量较高而加速铜的溶解。铜浓度上升使液线温度提高因此不得不提高锡槽温度，才能保证温度高于液相线(以保持工艺良率)。然而，这样做又会加快铜溶解，从而造成恶性循环。因此，必须适当控制焊槽中的铜含量,以保证工艺良率。 工艺良率所有专业生产人员都知道，材料成本与材料对工艺良率的影响相比几乎算不了什么，工艺良率一旦发生跳变，就会对生产线的盈利能力造成非常严重的影响，合约式的电子制造商(CEM)对此感受尤深。 表2湿润平衡试验结果 表3? 铜溶解速率??? 在波峰焊接过程中，焊接缺陷数量与助焊剂、合金、合金纯度、PCB／组件表面处理、PCB设计布局以及环境和工艺设置之间存在原有的内在关联。在向无铅波峰焊过渡的过程中，我们正在转向一个逐渐缩小的工艺窗口，? 因此，工艺技术人员的重要任务之一是扩展工艺窗口，使工艺过程能够获得令人满意的结果(输出)，同时最大限度地减小成本的影响(输入)。??? 如上所述，合金的某些主要特性对波峰焊接效果有着显着的影响。润湿速度较慢和流动性较差，可能转化成漏焊或局部润湿缺陷的增多。漏焊在在线测试(ICT)? 或功能验证测试(FVT)中可能未被发现，因为引线末端与PCB焊盘之间可能存在断续的电接触。??? 锡桥会对电路的功能性造成恒久的影响，不过用人工或自动检验方法都能容易地检测出来。在目前大部分无铅制造工艺中都发现了锡桥缺陷增加，而且主要是由于合金表面张力较大，造成焊点回流不良。这两种严重缺陷? (锡桥和漏焊)的自然补救方法是减慢焊接传输速度和提高锡槽和预热温度。减慢传输速度确实增加合金润湿焊点的机会，却减慢了生产速度并会增加软熔顶面组件的可能性，因此这样做有可能损坏焊点。??? 提高锡槽温度显然会增加合金的流动性，从而改进回流和减少锡桥。但是这种作法也有缺点：增加层压电路板和组件受损与二次回流的机会，并提高铜溶解率和浮渣形成速率。合金浮渣对波峰焊接过程的经济性造成很大的影响，虽说重要性比不上工艺良率，但是增加合金成本使浮渣问题变得比以前更为重要，因此，设法减小成渣率成为每个工程师注意的焦点。??? 合金配方设计将影响合金的固有成渣率(dr