本科学生综合性实验告-念永昆.docVIP

本科学生综合性实验报告 学号 084080242 姓名 念永昆 学院 数学 专业、班级 数学082班 实验课程名称 计算机维护与维修实验（公选课） 教师及职称 刘俊昆/讲师 开课学期 2010 至 2011 学年 下 学期 填报时间 2011 年 6 月 6 日 云南师范大学教务处编印 一．实验设计方案 实验序号 06 实验名称 计算机部件或整机性能评测 实验时间 2011年4月25日始 2011年6月6日结束 实验室 睿智楼4号214实验室 1．实验目的 在本实验里，先利用目测对其进行外观评测然后利用硬件及系统测试软件对其进行常规性能参数测试，然后给出其综合性能评价，并对希望了解计算机的同学作为一参考。 2． 实验原理、实验流程或装置示意图 实验原理 外观评测：利用目测及手机拍照展示其外观特点。 常规性能测试：利用AIDA64、CPU-Z、HD Tune Pro 、PCMark Vantage、3DMark Vantage等软件对其进行静态及动态参数进行测试。 综合性能评价：归纳和总结常规性能测试的结果。 3．实验设备及材料 普通台式组装计算机一台，手机相机一部，计算机测试软件一套。 4．实验方法步骤及注意事项 实验步骤： 使用手机照相功能对本机子的前、后、左、右及显示器外观进行拍照，并对其外观进行描述。 启动计算机，安装测试软件。 2．使用测试软件对达硕晶品 （1）计算机组装、维护与维修- 文光斌- 电子工业出版社- 2011年3月。 （2）计算机组装与维护教程（第四版）-刘瑞新主编- 机械工业出版社 -2008年6月。 二．实验报告 1．实验现象与结果 通过多款软件的测试可以看出此台电脑的cpu性能还算可以，显卡则不是很理想，从测试界面可以看出CPU名称是AMD Athlon 64 2800+,显卡是NVIDIV GeForce 6200,经过3D Mark 测得10986的分数。Pc mark 测试结果显示显示器比较低端。 外观测试 本主机箱的外观不是很华丽，从外观上可以看出本台机子不是新产品，而且非品牌机，而且没有光盘驱动，说明这种机子已经很老了，早已经面临被淘汰的局面了。 本机箱的侧面看到它的散热孔很少，不利于长时间工作，散热效果较差。 从本机箱的后面可以看到上面集成有PS/2键盘接口、4×USB2.0接口、输出接口、D-Sub接口、DVI接口、2×USB3.0接口、RJ-45以网口和一组音频接口。另外主板上还为用户提供了充裕升级空间，预留有2×PCI-E X16显卡插槽和2×PCICPU-Z检测处理器规格CPU名称为AMD Athlon 64 2800+,内存为512M,主频是1800MHZ, 二级缓存有512k，因制造工艺的提高使得CPU的架构发生了根本改变，从而使CPU的性能的到了很大提高目前生产的CPU大多数还是采用铝导线连接工但是如果采用铜导线连接工艺，将会比铝导线连接工艺生产的CPU速度快得由于铜比铝的导电性能好，会进一步降低CPU的功耗，大大减少了CPU的发热量。AMD和Intel都准备采用铜导线连接工艺生产下一代CPU HD Tune Pro硬盘测试多，此硬盘为80G, 传输速率最小值为1.4M/S,最大为29.4M/S,平均为24.7M/S, 当读取一个文件时，读写头沿着旋转的盘片表面前后移动，直到找到需要的数据。系统通过磁盘控制器将数据装载到内存中。在存储数据时，计算机再将数据以磁记录的方式写回到硬盘中硬盘是储存数据的 硬盘的容量代表储存数据的多少 硬盘的转速直接影响计算机整体的速度 GPU-Z检测规格独立显卡在技术上也较集成显卡先进得多，比集成显卡能够得到更好的显示效果和性能，容易进行显卡的硬件升级；其缺点是系统功耗有所加大，发热量也较大，需额外花费购买显卡的资金。 3Dmark测试界面 现在一般的机子测试分数一般在35000以上，相比之下此机子的配置算是相当低端的，而且硬盘内存太低，所以整体上本机子一般不能玩什么大型游戏的。 本台机子是一台普通组装机，无论是显示器还是主机箱或是主板配置均属于被淘汰产品，而且性能越来越差，在计算机飞速发展的年代，这种计算机已经无法占据市场，因为它已经满足不了现代人的需求，如果有同学想买电脑之类的，这种配置