LED车灯设计应用.doc

LED车灯设计与应用 不同的應用需求下　必須有不同的LED封裝技術不同的LED元件有著不同的應用途徑及環境範圍，因此封裝方式也有其差異，倘若LED的晶片及封裝技術能夠進一步提升，產品亮度更可提高一倍。當隨著應用層次的不同，汽車中心廠必須要選擇不同LED光源與封裝技術，才能面對車上各個不同的環境要求。一般來說，LED在汽車工業方面的應用，乃是根據亮度的差異，將其簡單歸類為，指示燈號用、投射光源用與照明光源等三種不同類型的需求列示如下：?指示燈號的應用－由於此範圍所使用的LED光源流明值需求不高，其消耗功率也較低（約為70～200mW），所生成的熱源對封裝體的影響較小，所以許多廠商在設計封裝時，往往會忽視掉熱源可能會導致的後果，因此，大部分是採用樹脂類的材料直接將LED整個包覆起來，再進行封裝的動作，也因為樹脂類的材料對於熱的傳導係數較低（W/mK），容易產生散熱不佳的情況，使得LED元件與散熱系統之間的介面熱阻係數，會因此而提高。車內照明光源應用－除了上述所應用車內指示燈源之外，還可用於亮度要求較高的車內照明、霧燈與前後方向指示燈。因為亮度需求提高，其封裝功率也必須相對提升。不過，如此一來，LED很容易就會因為功率增加而影響到色彩衰減問題，因而不得不將散熱問題納入考慮的重點。在封裝設計上，除了可以使用樹脂類的材料封裝外，還可以設計一金屬塊能在第一時間便將LED所產生的熱源導出，以便維持LED的發光效率與熱阻問題。?汽車投射燈源應用－這是目前在LED在汽車應用上封裝亮度要求最高的一樣，以前照明系統為主，包含了霧燈、近燈、遠燈，單個體的封裝必須達到4W以上，而熱阻則必須小於5K/W，才能在高溫的環境下，正常維持LED主體的散熱能力，保持LED光源的輸出效率在規定範圍內。不同的應用層面　對於亮度需求也有所不同基本上，以流明亮度的需求來看，一般在汽車內部所使用的照明設備大約需要80流明的亮度，大多採用表面黏著型（Surface Mount Technology；SMT）的封裝方式，單體封裝約為2流明輸出之多，其發光效率則可以達到15～20lm/W之間。其次，車用的第三煞車光源則約略需要30流明的亮度，一般採用直徑5mm的炮彈型（Lamp）封裝技術，藉以加強設計光照角度及強度，再透過樹脂透鏡安裝在發光元件上，而達到對光的調節，其單體封裝亮度約4流明，發光效率則可達20～40lm/W。至於，汽車尾燈對於亮度的要求，約在300～500流明之間，一般採用1W的SMT封裝技術，單體封裝亮度約10～20流明，效率可達15～40lm/W。 以上是安裝在汽車上實際作為車體的光源量測數據，而目前LED廠與車廠正積極合作，試著將LED導入前照系統（頭燈、霧燈）中，其中車廠對於頭燈的亮度需求約2,000流明的白光，LED廠目前則應用高瓦數的SMT LED封裝架構，每單體封裝可輸出100～200流明，效率預期提高至50～100lm/W，目前使用於車上的燈源可區分為白熾燈泡、鹵素燈泡、氣體放電式燈泡與LED光源。如何開始著手LED汽車頭燈設計?規範要求開始著手設計頭燈之前，應先考慮法規上的相關規定，包括光型亮度、環境測試、亮度衰減等需求，進一步考慮相關光學設計，機構設計，耐熱設計與電控設計等細節，對於LED而言，光學設計的考慮除了反射罩設計之外，尚需考慮LED本身的出光光型，不同的封裝型態將產生不同的光型輸出，進一步將影響反射罩或成像透競的要求，與傳統頭燈設計需考慮不同燈泡（H1、H4、H7、H11等）類似。在傳統的頭燈設計上，燈泡本身的光子釋放來自加熱鎢燈絲，不會因自身發出的熱或來自引擎室的高溫而影響亮度輸出，散熱重點落在整個頭燈腔體的均溫設計而非燈泡的散熱，但在頭燈材料的選擇上則需考慮是否可承受來自燈泡的高溫，如汽車頭燈腔體約承受100℃的溫度，霧燈腔內溫度可高至300℃，所以在此選用的材料一般都以耐熱材為主。然而對於LED而言，其光子釋放來自於PN介面的能階跳動，與溫度呈現負相關，溫度越高則光源輸出越弱，因此散熱成為LED作為光源設計的重要課題。?光學設計光學設計時先考慮法規需求，討論視角與強度關係，以近燈為例須針對其特殊的15度揚角設計。在傳統的燈具設計上由先期的利用反射罩配合透鏡刻紋作角度與強度的控制，演變成為利用反射罩直接控制強度角度，也發展出利用成像方式的魚眼透鏡設計法。不論何種的設計方式都須先考慮選用光源的特性，特別是角度與強度的光型輸出（Beam pattern），對傳統的光源而言，大多為柱狀光源，可產生類似蝴蝶外型的光型輸出，進而發展出來與之搭配的透鏡、反射罩、擋板、透鏡等光學組件。而利用LED作為光源設計燈具時，需重新考慮其光學特性由傳統的柱狀光源變為平面光源，進而搭配外部的光學