薄微晶与后微晶区别.docVIP

差异化发展下的薄微晶与厚微晶 ???? 在国内，微晶石的研发始于20世纪80年代，发展到目前，已经历了30多年。现阶段的微晶石无论在生产工艺、花色设计还是销售推广上都已渐入佳境，特别是在2011、2012年进入了爆发期，形成一股热潮，在众多产品中以其特殊的工艺、奢华的纹理脱颖而出，无论是行业媒体、厂家、经销商、消费者都在讨论微晶石的优异性能、先进工艺与发展趋势。然而，尽管陶企方面还在不断潜心研发，但是相对于其他品类的产品来说，微晶石的新品宣传发布还是较少的。有部分生产微晶石的陶企认为，这与改进产品工艺的技术研发进度缓慢、参差不齐的产品泛滥、参与竞争企业的增多都有一定的关联。有不利的因素，当然也有积极的方面，微晶石的发展也不是止步不前的，薄微晶与厚微晶这两款差异化的产品就给瓷砖市场带来了不小的冲击。? ?■本报记者 胡绍坚 ?图片由敦煌明珠微晶石提供 ? ??薄与厚的比较 ??微晶石生产的主要技术壁垒在于微晶熔块、坯体与熔块之间的膨胀系数匹配、烧成工艺这三个方面。其中的核心技术在于熔块研发，其决定了产品的最终质量，因为熔块是整个微晶石生产流程的最后一道工序，是铺在经过施釉与印花的瓷砖坯体上的玻璃化学原料，经过高温烧成与瓷砖融合后，使得产品具有高光泽度、通透度、低吸水率与丰富鲜艳的花色，而薄微晶与厚微晶的主要区别之一也在熔块上。 ??据一生产微晶熔块的企业技术人员介绍，薄微晶和以前的传统微晶石使用的材料不同，薄微晶表层加入30%的耐磨材料，70%的微晶熔块，通透性略微下降，但是由于熔块的厚度减薄了，只有1.2mm，因此影响很小。而厚微晶的微晶熔块厚度大于2mm，有的甚至达到2.7、2.8mm，要保持微晶层的通透感，在熔块配方上也需要调整。 ??在性能方面，厚微晶的微晶层较厚，通透感、立体感强烈，迎合了追求高端奢华享受的消费群体。与厚微晶相比，薄微晶产品则更环保、高硬度、高耐磨、烧成时间更短、更轻薄，解决了传统微晶石耐磨度不高这个困扰业内人士多年的问题，成为微晶石的发展方向之一，也将是把微晶石平民化普及的一款划时代产品。薄微晶集薄、轻、硬、亮等优良特性于一身，可根据需要进行切割、拼图等深加工，铺地可防滑，又可满足上墙图案装饰需求。 ??薄微晶的莫氏硬度只比抛光砖略低，耐磨度高于传统微晶石、全抛釉，其抗热震、抗龟裂的性能则大大优于微晶石。再者，薄微晶的通透度接近传统微晶石，平整度比全抛釉要高，又没有全抛釉水波纹的问题。传统微晶石微晶玻璃层中含有气泡的问题一直没有得到根治，由于薄微晶的材料和传统微晶石有所不同，在烧成的过程中熔点不同，砖坯和熔块结合得更好，气泡基本上能排出砖体外，解决了传统微晶石存在气泡的问题。 　　薄微晶虽然节能环保，成本低，但是也存在一定的技术难点。由于微晶玻璃层减薄了，对抛光的要求就相应地提高了。而厚微晶加厚微晶玻璃层后，坯体排气难度加大，容易出现气泡及针孔。此外，要让坯体与微晶玻璃层的膨胀系数相匹配，不然会因坯体与熔块结合得不好而出现脱离现象。 ? ??二次烧与一次烧 ??薄微晶，在2012年开始被提及，2013年上半年已经出现在瓷砖市场上，而厚微晶出现的时间是2013年下半年，比薄微晶略迟。薄微晶与厚微晶的生产都需要有一定的技术基础，不少陶企认为，微晶石的可持续发展最终将体现在技术的突破上。 ??如今，越来越多的陶企抢滩微晶石市场，同质化、低价格竞争的现象不少。部分陶企寻求差异化发展，制定了研发薄微晶或厚微晶的计划，并率先开发一次烧微晶石，在生产工艺上寻求突破，希望在能耗上成本更低、更环保。但由于一次烧其原料成本、技术把控等方面仍然存在难点，所以目前微晶石产品还是以二次烧为主。广东敦煌明珠建材有限公司市场总监杜小勇表示，由于一次烧的技术没有二次烧的成熟，为了产品的品质保障和对消费者负责，敦煌明珠坚持使用二次烧。同时，技术团队也在攻关一次烧技术，等生产完全稳定之后再推向市场。 　　二次烧无论通透度还是耐磨度都比一次烧略好，而一次烧技术成熟以后，能使砖坯和熔块结合得更好，产品的花色和质量效果也得到提升。微晶石从二次烧到一次烧的发展转变，在熔块技术的提升是最为关键的。一次烧微晶熔块突破了以往所采用提高熔块始熔温度传统工艺原理，采用特殊微晶玻璃配方，让熔块在一定的温度条件之下析晶，最终成品几乎能与传统二次烧成产品相媲美。正是由于一次烧的优点明显，越来越多的陶企加入到一次烧的研发队伍中来。据不完全统计，在2012年下半年，全国研制一次烧微晶熔块的企业不超10家，但2013年已达到15家左右。据业内人士介绍，随着微晶石市场的成熟与扩张，2014年将是一个集中的爆发期。在佛山本地，目前从事微晶熔块研发生产的企业就有远泰制釉、盛翔科技、兴开元釉料等近10家。 　　在国家政策的影响下，陶企在追求市场利润的同时，