复合材料中的基体材料.ppt

1. 缩聚型聚酰亚胺(C型PI) 芳香二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸酯与芳香二胺合成的。合成的方法是先合成可溶的聚酰胺酸预聚物，然后再使之环化成所要求的聚酰亚胺。 由于聚酰胺酸的熔点和环化反应的温度很接近，所以沉析作用显著地影响其流动性，使之难于应用于模压和层压工艺。此外C型PI在环化（亚胺化）期间有挥发物放出，容易在制品中产生孔隙，因此C型PI较少用作复合材料的基体树脂。尽管如此C型PI作为膜和涂料还一直被成功地使用。 2. 加聚型聚酰亚胺（A型PI） 由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点，相继开发出了加聚型聚酰亚胺，目前获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺、降冰片烯基封端聚酰亚胺和乙炔封端聚酰亚胺。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。 (1)聚双马来酰亚胺 双马来酰亚胺分子端含有活泼双键，它可以进行各种化学反应形成均聚物、共聚物。也可作交联利用，还可与环氧树脂混合使用，形成互穿网络结构。使材料具有两者的性能。双马来酰亚胺具有一般聚酰亚胺树脂的耐高温、耐辐射、耐热、湿环境的持点，又具有易加工的优点，但固化较脆。 （2）降冰片烯封端聚酰亚胺树脂（PMR型） Nadic酸酐是最早研究的封端单体之一。其中 1972年NASA路易斯研究中心发明了PMR型聚酰亚胺，并用于制造热固性聚酰亚胺复合材料。目前，PMR型聚酰亚胺是使用最广泛的聚酰亚胺复合材料的基体树脂。 PMR-15聚酰亚胺是目前使用最广泛的树脂。玻璃化转变温度Tg为340℃，使用温度可以达到316℃，它采用3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二甲酯（BTDE），4,4′-二甲基二苯胺（MDA）和Nadic酸单甲酯（NE）作为反应单体，溶剂可以是甲醇或乙醇。所得到的预聚体分子量为1500。改变其单体摩尔比可获得其他不同预聚体分子量的PMR聚酰亚胺。 PMR-Ⅱ聚酰亚胺是美国NASA研制的第二代PMR聚酰亚胺树脂，它是以4,4′-六氟代异丙撑二邻苯基二甲酯（6FDE）、对苯二胺（P-PDA）和NE为原料，进一步提高了PMR聚酰亚胺的抗热氧化稳定性，将使用温度提高到了371℃（700℉）。 （3） 乙炔基封端聚酰亚胺 乙炔基封端聚酰亚胺与PMR型聚酰亚胺同时出现于七十年代中期，可以作为模压料和纤维增强复合材料的基体树脂，具有优良的热氧化性能和介电性能。 乙炔基封端聚酰亚胺合成时所采用的经典方法是利用芳香二酐、3-乙炔基苯胺和1,3-二（3-氨基苯氧基）；或是通过简单处理氨基芳基乙炔和乙炔基芳基乙炔获得，前者被称为Thermid系列聚酰亚胺，而后者被称为Thermcon聚酰亚胺。 据报导这种预聚物在固化时乙炔端基在热的作用下发生三聚反应生成芳环。 Thermid系列聚酰亚胺采用3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二甲酯（BTDE）、1,3-二（间-氨基苯氧基）苯（APB）和3-乙炔苯胺（APA）为反应单体，首先在40～150℃温度范围内反应获得对应的乙炔封端酰胺酸齐聚物，并除去乙醇、水和溶剂，然后在150～250℃的温度范围内完成上述齐聚物的酰亚胺化反应获得乙炔封端聚酰亚胺预聚体，同时乙炔端基在175～350℃的温度范围内通过均聚反应形成多烯。乙炔封端聚酰亚胺可以用于复合材料的加工。 Thermcon聚酰亚胺树脂可以通过不同方法合成，如通过芳基二乙炔和芳基二胺缩聚，然后由氨基芳基乙炔或乙炔基芳基乙炔封端；或是通过简单地处理氨基芳基乙炔和乙炔基芳基乙炔获得。例如Thermcon 1000即是通过3-氨基苯乙炔和苯对二甲醛反应获得。 Thermcon 1000的熔点为138～139℃，聚合时反应速度较快，需分步多级固化。固化后的Thermcon树脂具有优异的介电性能，可作为绝缘材料使用，但经过适当的后处理，又可以作为在环境条件下性能稳定的导电塑料。 3.热塑性聚酰亚胺 热塑性聚酰亚胺树脂（线形或缩聚型聚酰亚胺）是通过芳香二酐和芳香二胺在极性溶剂中的一系列逐步增长聚合反应原位制备而成的。反应的第一步是生成酰胺酸低聚物，通常是在室温至150℃的范围中进行，同时除去溶剂、乙醇和水分。反应的第二步是酰亚胺化，聚酰胺酸在热或化学作用下脱水成环，转化为聚酰亚胺，同时除去水或醇。反应温度范围大约在150℃至316℃。在酰亚胺化反应过程中，体系分子链变长，聚合物的粘度增大。在成型过程中，必须在这个阶段加压，以便得到致密的复合材料。 由于热塑性聚酰亚胺树脂熔点高、熔融粘度大、缺乏合适的溶剂，因此其预浸料的制造及复合材料的成型有一定的困难，在成型工艺上与热固性聚酰亚胺树脂有一些差别。除了采用湿法预浸料原位聚合外，也可以采用干法预浸料或编织成型。成型方法以模压成型为主，也可