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- 2016-10-12 发布于天津
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9.2扩散性相变
脱溶(沉淀)反应是从过饱和固溶体分离出一个新相的过程,析出相可以是固溶体或者化合物,也可以是溶质原子富集区。通常这个过程变化是由温度变化引起的。 能够发生脱溶反应的合金最基本的条件是在其相图上有溶解度的变化。 固溶体析出应满足如下条件:① 固溶体的溶解度随着温度降低而减小;② 原子在析出温度下具有足够的扩散能力;③ 固溶体处于过饱和状态。 固溶体的析出按析出条件和析出的组织特征划分为两种类型: 将固溶体在溶解度曲线以下缓慢冷却或者析出温度接近于溶解度曲线时,析出的是平衡相,析出相和母相(即基体)的成分分别达到各自的溶解度曲线上的平衡浓度,这种析出称为平衡析出。 若将固溶体急冷淬火到远离溶解度曲线的低温时,则单相固溶体来不及分解,在室温得到亚稳的过饱和固溶体(过渡相),此过饱和固溶体若加热然后保温较长时间,便会发生分解反应,过饱和固溶体的分解的这一现象,叫做时效。 时效可以显著提高合金的强度、硬度,是强化材料的一种重要途径。如铝合金、部分超高强度钢等都是经过时效处理进行强化的。 若析出相在母相晶界处形核,并且呈胞状(称为脱溶胞)向晶粒内部生长,在脱溶胞与母相的界面处,母相成分发生突变,这样的析出称为不连续析出。 多发生在过饱和度很大的置换固熔体中,是从母相中同时析出片层相间的两个相,即沉淀物和成分贫化了基体。此种组织也称胞状组织。 脱熔胞长大时,熔质原子只需在界面附近扩散(短程扩散),所以不连续脱熔的生长速率很快。 2、连续析出 连续析出最典型的例子是Al-Cu合金,该合金是研究最早的时效硬化型合金。 现以Al-4%Cu合金为例,合金在室温下的平衡组织是α和θ的混合组织,其中α是Cu在Al中的置换固溶体,θ是金属间化合物CuAl2。 ① 合金未时效之前的硬度很低; ② 合金硬度随时效时间的延长而 升高,出现两个峰值,超过一定 时间以后,硬度开始下降,称为 过时效; ③ 时效温度对合金硬化有明显影 响,在某一温度附近时效的效果 最佳,温度过高或者过低都会降 低时效效果。 在许多合金中,过饱和固溶体的分解都要经历一个复杂的过程,即在平衡脱溶相出现以前,先形成一个或几个亚稳过渡沉淀相。 (1)G. P. 区:以均匀形核方式,在母相晶面上形成的Cu原子富集区,在富集区中Cu原子平均浓度约为90%,富集区的晶体结构与α相的相同(α为fcc结构,晶格常数a=b=c=0.404nm),由于Cu原子半径小于Al的,引起富集区附近产生一定的点阵畸变。 G. P. 区与基体保持完全共格关系,呈圆盘状,厚度约0.3~0.6nm,直径约8nm,均匀地分布在α基体上。 (2)θ″相:过去称G. PⅡ区,以均匀形核方式在α中单独形成,也可以由G. P区转换而来,成分接近于CuAl2,形状与G. P区相似,呈圆盘状。具有正方点阵(与基体不同),它与基体保持严格的位向关系。因此在界面区域内产生很大的点阵畸变,这是合金强化的主要原因。 (3)θ′相:在位错线或者亚组织边界上以非均匀形核方式形成,成分接近于CuAl2,呈圆盘状,也是正方结构,θ′相的惯习面和位向关系与θ″相同。由于圆盘析出物的宽面为共格或非共格,侧面已经变为非共格,所以界面附近的点阵畸变减弱,合金硬度逐渐下降。 (4)θ相:为平衡相,成分为CuAl2,具有复杂体心正方点阵,a = b = 0.606nm,c = 0.487nm。它的每个侧面都与基体不共格,只能形成非共格或者最多是复杂的半共格界面,随着平衡相的析出及长大,合金开始显著软化。 (3) 连续析出动力学 (1)G. P. 区的形成速度 G. P. 区是通过扩散形成的,将合金加热至520℃形成单相α固溶体保温后急冷,然后在27℃时效,计算出Cu在Al中的扩散系数2.8×10-18cm2/s。此数值与采用常规的等温测量方法测出的Cu在27℃时的扩散系数2.3×10-25cm2/s相比,大约提高了1.2×107倍。此结果说明,固溶体经固溶处理后可得到比平衡空位浓度高得多的空位。 由此推知,G. P. 区形成初期的速度是由过饱和空位浓度控制的,形成速度较大,但因过饱和空位浓度会随时间成指数衰减,G. P. 区的形成速度也会随时间逐渐衰减。 (2)析出相粒子的长大驱动力 若小粒子周围B组元的化学势大于大粒子周围B组元的化学势,导致B原子由小粒子向大粒子扩散,从而使小粒子逐渐缩小直至消失,而大粒子长大,所以两者的化学势差为析出相粒子长大的驱动力。 当脱熔相析出一定数量以后,它将通过小粒子熔解、大粒子长大而不断粗化。粗化过程也是靠
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