SMT+DIP生产流程介绍.ppt

生产工艺介绍 1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析 1.1表面安装的工艺流程 1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) ? a.单面全表面安装 b．双面全表面安装 c.单面混合安装 d、双面混合安装 1.1.3 锡膏印刷 锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。 锡膏印刷工艺的控制包括几个方面： 锡膏的选择 锡膏的储存 锡膏的使用和回收 钢网开口设计 印刷注意事项 线路板的储存和使用等 下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有效的管控。 1、锡膏的选择： 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。  锡