工程处理工艺要a1.docVIP

21.目的 规范和指导工作文件的处理工艺要求 2.适用范围 此文件适用于生溢快捷电路有限公司工程部 3．工程处理工艺要求 3．1钻孔 3．1．1成品孔径修正：以0.05MM为的一个层级进行优化修正,过孔可根据文件及生产需要做+/-0.1MM的调整。 3．1．2钻刀补偿标准：（在文件内不做补偿，只在MI上进行补偿） 3．1．2．1双面板：0.5MM及以下的孔补尝0.1MM、0.7MM-1.1MM的孔补尝0.15MM、1.2MM及以上的孔补尝0.1MM 3．1．2．2单面板：镀锡类的器件孔补偿0.05MM；镀金类的孔径全部补偿0.1MM。 3．1．3非金属孔：客户要求的非金属孔，在文件中要将其属性定义为非金属孔。（6.0MM以下的非金属孔和0.8MM（不含0.8mm）85指令方式设置)；最小槽刀为0.6MM(若为需金属化的，成品需在0.5MM以上；连孔同)。B、短槽（最外围的两个孔的边距小于0.1MM）①与客户确认能否改表面工艺；②如不能改需与生产确认（并在ERP内注明生产确认人）；③经过确认生产的，在MI“特殊要求栏”注明：此板不能更改表面工艺。 3．5．3抗氧化板:成品尺寸大于等于80*80MM,在成型、测试以后再做抗氧化。 3．6外形 3．6．1铣边：铣边层必需清晰明了，只能有需要铣的线条。 3．6．2铣刀大小：最小线槽大小为0.