系统级封装的迅崛起.docVIP

较短的开发时间和具有成本效益的小型化需求催生战无不胜的技术组合。这正是迅速兴起的系统级封装(SiP)技术的写照。SiP也可以采用直接方式在最小的空间整合一系列异构技术， 例如，各种硅IC和分立元件。 现在的SiP可以将微处理器、存储器(如EPROM和DRAM)、FPGA、电阻器、电容和电感器合并在一个容纳多达四或五个芯片的封装中。引领开发SiP解决方案的几家公司不仅带来了他们自己的方法，而且还与重要的IC芯片生产商合作开发全新的SiP解决方案。 在更大范围内，SiP还可以弥补系统级芯片(SoC)技术开发和非返回工程学(NRE)成本过高以及上市时间过长等方面的不足。全新的SoC需要耗费大量的时间和金钱，许多产品(特别是那些消费类产品)不堪重负。 例如，某些SoC的上市时间长达18个月，而SiP可以将该时间削减50%或更长。通过垂直集成，SiP也可以缩短互连距离。这样可以缩短信号延迟时间、降低噪音并减少电容效应，使信号速度更快。功率消耗也较低。 有时，SiP作为进一步开发SoC的中间环节，最终将全部内容合并到一个硅芯片上。这一点特别是在蓝牙设备、手机、汽车电子、成像和显示产品、数码相机和电源中确定无疑。 SiP切合这些应用的封装需要，与传统的IC封装相比，通常最多可节约80%的资产，并将重量降低90%。这些数字背后的一个关键原因就是采用了表面贴装技术(SMT)。SiP技术将电