2+C+2HDI技术.docVIP

2+C+2 HDI技术 1、技术类别 PCB 2、技术简介 2+C+2是一种PCB高密互连（High Density Interconnection,简称HDI）技术，它是在芯板的基础上经过两次增层做出的。它和1+C+1 HDI有很多共性特点（可参见《1+C+1 HDI技术》），但所能实现的密度更高。 2+C+2 HDI示意图 2＋C+2存在微叠孔、错开孔、深微孔等几种类型： 微叠孔、错开孔、深微孔 相比于传统PCB工艺，它的优点是： 密度高，适合密间距器件的应用 寄生参数小，电特性更好 3、应用范围 业界：HDI板主要应用于手机板和封装基板，在通讯设备、摄录影机、笔记本电脑等也有一定范围的应用。 华为公司：目前2+C+2 HDI技术已完成认证评估，3G手机已有此类设计和应用。 应用的总原则是： 有高密器件：当PCB上有≤0.8mm pitch的面阵列高密器件，当出线排数 4排时，可以采用2＋C＋2 HDI技术。 布线密度大：此条没有约定俗成规则，多数情况根据设计工程师经验以及布线测试结果来决定。 信号方面：由于高密器件或布线密度大必须采用HDI技术的前提下，如果PCB有射频信号和数字信号双面布局，为了使射频信号和数字信号强隔离，建议采用2＋C＋2 HDI技术。 注：在设计中，上述几点需要综合考虑 4、应用成熟度 交错微孔比较成熟，但叠孔工艺只有部分供应商具备此能力，投板时需结合供应商的能力评估结果。 5、成本 成本节约幅度将随结构不同而有差异。考虑到2+C+2 HDI密度高，可以比传统PCB更为节省空间，进而降少层数。如10层普通PCB，用HDI技术可降为8层或6层。所以其成本模型相对比较复杂，应就具体设计来确定，不宜简单比较。 6、应用指导 优选HDI PCB设计尺寸：≤381mm× 228.6mm；可选HDI PCB尺寸：≤330.2 mm×431.8mm；当HDI PCB尺寸＞330.2 mm×431.8mm时，需要进行确认； 微孔直径建议在4~6mil，优选5mil； 积层材料应保持结构对称； 微孔与机械埋孔错开叠（焊盘部分重叠方式）的方式可以增加布线密度； 为提高密度，建议采用焊盘部分重叠（表层微孔Target Pad和次表层Capture Pad部分重叠）的2阶错开微孔形式； 深微孔不建议采用，建议优先考虑错开孔形式来实现层间连接； 对于机械埋孔，如果采用积层树脂填充机械埋孔方式，则其上方不建议走线； 积层材料可选择85um或65um RCC Resin Coated Copper 材料，如供应商有足够能力，也可选择普通FR-4或LDP Laser Drillable Prepreg 材料； HDI工艺设计参数 1+C+1结构设计参数 标号 标号含义 推荐值 备注 A 外层线宽 ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz B 外层线距 ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz C 内层线宽（无电镀流程） ≥4.0mil 基铜≤1Oz D 内层线距（无电镀流程） ≥4.0mil 基铜≤1Oz E 典型微孔孔径 5.0mil F 微孔target pad直径 ≥12mil G 微孔caputer PAD直径 ≥12mil H 埋孔直径 ≥10mil I 埋孔pad直径 ≥22mil J 内层线宽（经过电镀流程） ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz K 内层线距（经过电镀流程） ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz M 埋孔与微孔Pitch间距 ≥12mil（连通） ≥21mil 不连通 N 微孔与微孔Pitch间距. ≥16mil 2+C+2结构设计参数（错开式微孔） 标号 标号含义 推荐值 备注 A 外层线宽 ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz B 外层线距 ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz C 内层线宽（无电镀流程） ≥4.0mil 基铜≤1Oz D 内层线距（无电镀流程） ≥4.0mil 基铜≤1Oz E 典型微孔孔径 5.0mil F 微孔target pad直径 ≥12mil G 微孔caputer PAD直径 ≥12mil H 埋孔直径 ≥10mil I 埋孔pad直径 ≥22mil J 内层线宽（经过电镀流程） ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz K 内层线距（经过电镀流程） ≥5.0mil 基铜≤1/2Oz L 同层的微孔与微孔Pitch间距 ≥16mil M 埋孔与微孔Pitch间距 ≥12mil（连通） ≥21mil 不连通 N 不同层微孔与微孔Pitch间距. ≥8mil（连通） ≥18mil 不连通 7、应用风险评估 如采用微叠孔工艺，须重点评估供应商电镀填平工艺能力。 8、相关技术文档 《2＋C＋2 HDI技术评估试