SMT钢网技术解析.ppt

表面贴装（SMT） 表面贴装电子产品的特点 SMT是电子装联技术的发展趋势 其表现在： 1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件 已无法适应其要求。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能 强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别 是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封 装。 3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的 多元应用。 5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。 6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ● SMT是从70年代发展起来，到90年代 广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学 科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各 学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅 速发展和普及，21世纪SMT已成为电子装联 技术的主流。 ● 1963年第一只贴装元件诞生。 ● 2010年是中国引进SMT设备25年。 ● 现在中国已能生产所有SMT设备 在SMT装联工艺技术中，印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用 SMT模板（stencil）：它是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上准确位置 。 SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺。 模板分类 1、按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模板、BGA植球模板等； 2、按工艺分：蚀刻模板、激光模板、电铸模板。 3、按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板、高聚物模板等。 模板印刷的实现过程 通过刮刀移动将锡膏/红胶在钢网开孔位填充后 涂布到PCB焊盘上。 一、模板的演变 模板最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚酯）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。 二、模板的构成 模板由网框、网布、薄片和胶水构成。 1、 网框 网框分活动网框和固定网框，活动网框直接将钢片安装在框上，一个网框可以反复使用；固定网框是用胶水将丝网布粘覆在网框上，后者又通过胶水与钢片相联。固定网框较易获得均匀的钢片张力，张力大小一般为35±2N／cm2。 2、网布 网布用于固定钢片和网框，可分为不锈钢丝网和高分子聚脂网。不锈钢丝网常用100目左右，可提供较稳定足够的张力，只是使用时间过长后， 不锈钢丝易变形失去张力；聚脂网是有机物，常采有100目，它不易变形，使用寿命长久。 3、薄片 即用来开孔的铜片、不锈钢片、镍合金片、聚脂物等。激光模板常采用不锈钢片。 4、胶水 用来粘贴网框和钢片的胶水在模板中作用较大，针对不同的客户的使用情况，专门采用日本双组份AB胶水及美国3M保护胶水，此胶水可保持牢固的粘着力。并且可抵抗各种模板清洗剂的复杂清洗。 1、化学蚀刻法：通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔， 在钢片上形成开孔。 工艺流程： 　　　　　　　　　　　　　　　 化学蚀刻法 特点：一次成型，速度较快，价格较便宜。 缺点：易形成沙漏形状（蚀刻不够）；或开 口尺寸变大（过度蚀刻）；客观因素（经验、药剂、菲林）影响大，制作环节较多，累积误差较大，不适合fine pitch模板制作；制作过程有污染，不利于环保。 2、激光切割法：直接从客户的原始Gerber数据产生，模板制作有良好的位置精度和可再生产性。激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺。 工艺流程： 　　　　　　　　　　　　　　　 激光切割法 特点：数据制作精度高，客观因素影响小；梯 形开口利于脱模；可做精密切割；价格适中。 缺点：逐个切割，制作速度较慢。