SMT工艺基本知识介绍解析.ppt

Company: 富士康科技集团 (深圳总部) Department: 工程部 Name: 罗 辉 Education: 本科 / 機械電子工程 Experience: 六年SMT經驗 Telephone: 075583493 E-mail：Danny.H.Luo@ Summary 一. SMT概述 表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。 1.2.什么叫SMT 1.3.SMT工藝流程 1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 1.5.SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部分的工藝論述﹕ 2.1.1 錫膏 2.1.1 錫膏 金屬成分 - 有铅錫膏 Sn63Pb37, SnPb36Ag2, Sn60Pb40 - 无鉛錫膏 SnAgCu(305,405),SnCu0.7,Sn42Bi58,SnZn9 助焊劑的成分 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) 3.3 回焊爐︰ 3.3.1.Reflow溫度曲線設定方式 A:預熱階段(preheat) 最初的升溫是當產品進入回焊爐時的一個快速的溫度上升階段,目的是要將錫膏帶到開始焊錫活化所希望的溫度.此階段升溫斜率不能太大,保持在1-3℃/Sec.目的在於保証PCB和SMT零件由常溫進入回焊爐後不會因為溫度變化太大而造成損害. B:恆溫階段(soaking) 最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點之下.目的主要有兩點: 2.1.2 鋼板(Stencil) 1.开口的宽厚比/面积比 2.开口侧壁的几何形状 3.孔壁的光洁度 后两个因素由模板的制造技朮决定的，前一个我们設計時考虑的更多。 . 锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素: 2.1.2 鋼板(Stencil) 若L＞5W,则考虑宽厚比(開口的寬度L除以鋼板的厚度T)； 否则考虑面积比(開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積) 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 A.刀片﹕刀片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效 果﹐選用鋼片, 特點﹕硬度高﹐無磁性﹐耐腐蝕,常 用硬度為80~85肖氏回跳硬度（Shore）;也有聚胺酯刮刀. 2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構 B.刀座﹕是固定刮刀片,並起調整刮刀的角度,常用得角度為 45o 或 60o 刮刀 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 C.刮刀壓力﹕刮刀壓力設定是剛好將鋼板表面的錫膏刮干淨為准 刮刀壓力设定： 第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净。 第三步：在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入開孔内挖出锡膏之间，增加 1～2kg的可接受范围即可達到好的印制效果。 D.刮刀的硬度 范围用颜色代号来区分： 很軟 红色 軟 绿色 硬 蓝色 很硬 白色 三.表面貼裝設備 3.1 印刷機︰是將