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第 * 页 专业电子制造服务 Professional EMS SMT半成品常见不良判定标准培训 SMT半成品常见不良判定标准培训（一） 连焊：(*有红色标签指示的为不良样品，此判定标准仅做为依据，不是最终 检验标准) 管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连接在一起 . SMT半成品常见不良判定标准培训（二） 立碑: 零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状. SMT半成品常见不良判定标准培训（三） 极性反﹕ 有极性零件极性转90度或180度. SMT半成品常见不良判定标准培训（四） 多件: 没有零件的位置多出一个零件. SMT半成品常见不良判定标准培训（五） 空焊: 零件与焊盘没有焊接. SMT半成品常见不良判定标准培训（六） 侧立: 零件与实际贴片翻转90度. SMT半成品常见不良判定标准培训（七） 偏移: 零件贴片位置超出规定位置 . SMT半成品常见不良判定标准培训（八） 反白: 除了一般电容外,零件与实际贴片翻转180度背面朝上. SMT半成品常见不良判定标准培训（九） 漏件: 在样品上有零件的位置,实际上却没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点饱满、光亮; 掉件: 过BTU 后在流转中组件脱落,此pad点灰暗、无光泽). SMT半成品常见不良判定标准培训（十） 虚焊: 零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固. SMT半成品常见不良判定标准培训（十一） 浮高: 零件没有平贴在板子表面. SMT半成品常见不良判定标准培训（十二） 金手指沾锡: 板子上金手指部分有锡膏. SMT半成品常见不良判定标准培训（十三） 移位: 零件贴片时离开规定位置. SMT半成品常见不良判定标准培训（十四） 破损: 零件本体某一部位缺损 . SMT半成品常见不良判定标准培训（十五） 错件: 板子上零件与样品规定不符. SMT半成品常见不良判定标准培训（十六） 少锡: 零件焊锡时,焊锡位在引角或零件的高度的一半以上(除了少数异形零件及特殊零件,如滤波器、BGA等).