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第一章 化学基础和电镀基础 第一节 化 学 基 础 氧化还原反应 在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应，叫氧化还原反应。如： 得到2个电子,化合价降低为氧化剂 Sn2++Pd 2+=== Sn4++Pd0 失去2个电子化合价升高为还原剂 在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。 第二节 溶液浓度表示方法 1.体积比例： 1:1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合； 2.克/升（g/L） 以1升溶液中所含溶质的质量表示；如：5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2； 溶质的质量 3.质量百分比浓度（x%） x%= ×100% 溶液质量 如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。 溶质的摩尔数 4.体积摩尔浓度（mol/L） mol/L= ×100% 溶液的体积 如：0.2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0.2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。 5.波美度 主要代表溶液密度，用比重计测量。波美度与密度关系：Be=144.3-144.3/密度 6.ppm浓度 指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。 第三节 化学镀镍的基本原理 化学镀镍镀层的